Relong Technology Co., Ltd. — китайский производитель специализированных материалов для гибких и жёстко-гибких печатных плат, ориентированный на прецизионные решения в области микроэлектроники, дисплейных модулей и носимой электроники. Компания активно инвестирует в разработку полиимидных подложек, клеевых и безклеевых систем, защитных покрытий и отрывных (release) слоёв для FPC‑продукции.
В каталоге Техполис представлены материалы Relong для гибких плат: тонкие полиимидные плёнки, фольгированные сэндвичи, клеевые составы и coverlay‑покрытия. Эти материалы обеспечивают отличную гибкость, термостойкость до 200–250 °C, стабильную адгезию меди и надёжную изоляцию даже в тонких межслойных конструкциях. Подложки Relong совместимы с лазерной и механической обработкой, бессвинцовой пайкой и многократными циклами reflow.
Материалы широко применяются в производстве FPC‑кабелей, мобильных и носимых устройств, OLED‑дисплеев, автомобильной электроники и медицинских сенсоров. Продукция соответствует RoHS, REACH и IPC‑4202/4203 и выпускается в рулонах или листах, готовых к промышленной переработке.
Relong — это практичный выбор для производителей гибких плат, которым важна надёжная изоляция, точная стабильность размеров и адаптация к современным технологиям монтажа.
