EM-285

EM‑285 / EM‑285B от Elite Material — улучшенный FR‑4 ламинат с увеличенной температурой стеклования Tg (150–175 °C) и надёжной электрической стабильностью, рассчитанный на lead‑free пайку и multiple reflow. Идеален для экранов, модулей памяти и мобильных устройств, где требуется баланс между надёжностью и стоимостью.

Технические характеристики:

• Tg = 150 °C (TMA); 175 °C (DMA); Td = 360 °C; устойчив к multiple‑reflow и sequential lamination;
• CTE X/Y = 12–15 ppm/°C; Z‑CTE α1 = 40–45, α2 = 200–220 ppm/°C — стабильность размеров в стеке;
• Dk = 4.8 → 4.2 (@1 МГц → 1 ГГц); Df = 0.007 → 0.011 — улучшенные электрические параметры по сравнению с обычным FR‑4;
• Теплопроводность = 0.53 Вт/м·K; эффективнее рассеивает тепло;
• Влагопоглощение = 0.11 %; resistivity ≥ 10⁹/10⁸ МОм·см; UL‑94 V‑0 — надёжность в разнообразных условиях.

Преимущества материала:

• Улучшенные Dk/​Df — подходит для плат с moderate‑speed трассами (до нескольких GHz);
• Высокий Tg и Td для Pb‑free и heavy‑copper процессов;
• Высокая теплопроводность снижает риск перегрева;
• Поддержка sequential lamination, HDI‑технологий;
• Halogen‑free, RoHS‑совместим, UL‑94 V‑0 — безопасен и экологичен.

Типичные применения:

• LCD и OLED‑модули;
• Модульная электроника, memory boards;
• Системы с умеренными GHz‑интерфейсами (USB3, HDMI, LVDS);
• Компактные, многослойные устройства с требованием Pb‑free пайки.

Технологические рекомендации:

• Использовать sequential lamination при сборке multi‑layer стека;
• Стабилизировать материал при ≤ 25 °C и ≤ 50 % RH 12–24 ч;
• Пресс‑цикл: 165–180 °C, 20–30 кг/см², vacuum ≥ 20 мин, controlled cooling;
• Сверление: entry/backing + lubrication для стабильности визуальной и электрической проходимости;
• Совместим с AOI, UV, desmear и multiple‑reflow.

Форматы поставки: панели от 0.5 до 1.6 мм, медь LP/HVLP; препрег и ламинат под заказ.

EM‑285 — отличное решение для проектов, где важны надёжность, умеренные GHz‑характеристики и технологичность производства. Поддержка от трассировки до тестирования — в Техполис.