EM-285

EM‑285 / EM‑285B от Elite Material — усовершенствованный стеклотекстолит FR‑4 с повышенной температурой стеклования (Tg 150–175 °C) и стабильными электрическими характеристиками, предназначен для пайки бессвинцовыми сплавами и многократной термообработки. Оптимален для дисплеев, модулей памяти и мобильной электроники, где важен баланс между надёжностью и себестоимостью.

Технические характеристики:

• Tg = 150 °C (TMA); 175 °C (DMA); Td = 360 °C; устойчив к многократной пайке и последовательной ламинации;
• Коэффициент теплового расширения по X/Y = 12–15 ppm/°C; по Z: α₁ = 40–45, α₂ = 200–220 ppm/°C — стабильность геометрии многослойных стеков;
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.8 → 4.2 (1 МГц → 1 ГГц); коэффициент потерь Df = 0.007 → 0.011 — улучшенные электрические свойства по сравнению с классическим FR‑4;
• Теплопроводность = 0.53 Вт/м·К; более эффективный отвод тепла;
• Влагопоглощение = 0.11 %; удельное сопротивление ≥ 10⁹/10⁸ МОм·см; UL‑94 V‑0 — надёжность при воздействии влаги и температуры.

Преимущества материала:

• Сниженные Dk/​Df — подходят для плат с умеренно-скоростными трассами (до нескольких ГГц);
• Высокие значения Tg и Td — устойчивость к бессвинцовой пайке и пайке толстомедных конструкций;
• Повышенная теплопроводность — снижение риска перегрева элементов;
• Поддержка последовательной ламинации и HDI‑технологий;
• Не содержит галогенов, соответствует RoHS, класс горючести UL‑94 V‑0 — безопасность и экологичность.

Типовые области применения:

• LCD и OLED‑дисплеи;
• Модульная электроника и платы памяти;
• Системы с интерфейсами до нескольких ГГц (USB3, HDMI, LVDS);
• Компактные многослойные устройства с требованием пайки без свинца.

Технологические рекомендации:

• При сборке многослойных конструкций рекомендуется использовать последовательную ламинацию;
• Стабилизировать материал при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение 12–24 ч перед использованием;
• Пресс‑цикл: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, контролируемое охлаждение;
• Сверление: использовать прокладочные слои (entry/backing) и смазку — для надёжности отверстий и электрической проходимости;
• Совместим с AOI‑контролем, ультрафиолетовой маркировкой, удалением смолы и многократной пайкой.

Форматы поставки: панели толщиной от 0.5 до 1.6 мм, медь LP или HVLP; препрег и ламинат — по запросу.

EM‑285 — сбалансированное решение для проектов, где важны надёжность, устойчивость к умеренным гигагерцовым частотам и технологичность сборки. Поддержка от трассировки до тестирования — в Техполис.