EM-825

EM‑825 / EM‑825B от Elite Material (EMC) — halogen‑free FR‑4‑ламинат с оптимизированными электрическими и тепловыми характеристиками, предназначенный для современных multilayer и HDI‑плат. Идеален для GHz-интерфейсов и Pb‑free производства.

Технические характеристики:

• Tg = 150 °C (DSC); 140 °C (TMA); 160 °C (DMA); Td = 340 °C; материал устойчив к multiple‑reflow и lead‑free сборке;
• CTE X/Y = 12–15 ppm/°C; Z‑CTE α1 = 40–45 ppm, α2 = 240–250 ppm/°C; — минимальные деформации при термоциклах;
• Dk = 4.9 → 4.4 @1 МГц→1 ГГц; Df = 0.015–0.016 — улучшенная EMI/PI готовность до 10 ГГц;
• Теплопроводность = 0.46 Вт/м·K; — эффективное рассеивание тепла;
• Влагопоглощение = 0.11%; resistivity ≥10⁹/10⁸ МОм·см; UL‑94 V‑0 — безопасен и надёжен.

Преимущества:

• Низкий Z‑CTE (<3.5%) обеспечивает надёжность via и multilayer стеков;
• Улучшенные Dk/Df — под GHz и low‑loss задачи;
• Высокий Tg/Td — ideal для lead‑free и heavy‑copper процессов;
• Halogen‑free и RoHS‑совместимость соответствует Green‑стандартам;
• Поддерживает sequential lamination, HDI‑технологии, multiple‑reflow;
• Влагостойкость и UL‑класс V‑0 — надёжность в агрессивной среде.

Области применения:

• Серверные backplanes и сетевые устройства;
• Роутеры, модемы, GPS и IoT‑модули;
• High‑speed интерфейсы (USB3, PCIe, LVDS) и IoT‑блоки;
• Многослойные платы с heavy‑copper и HDI.

Производственные рекомендации:

• Стабилизировать при ≤25 °C и ≤50% RH 12–24 ч;
• Пресс‑цикл: 165–175 °C при 20–30 кг/см², vacuum ≥20 мин, controlled cooling;
• Сверление: используйте entry/backing + lubrication для стабильности отверстий;
• Совместим с AOI, desmear, UV и multiple‑reflow без перенастройки;
• Sequential lamination рекомендуется для >8‑слойных стеков.

Форматы поставки: панели 0.5–1.6 мм; медь LP/HVLP; препрег и ламинат под заказ.

EM‑825 — оптимальный выбор, если нужна высокая термостабильность, низкий CTE и улучшенные GHz‑параметры по приемлемой цене. Образцы, стек‑ап расчёты и техническая поддержка — в Техполис.