EM-825

EM‑825 / EM‑825B от Elite Material (EMC) — безгалогеновый стеклотекстолит FR‑4 с оптимизированными электрическими и тепловыми характеристиками, предназначен для современных многослойных и HDI‑плат. Подходит для гигагерцовых интерфейсов и бессвинцового производства.

Технические характеристики:

• Tg = 150 °C (DSC); 140 °C (TMA); 160 °C (DMA); Td = 340 °C; устойчив к многократной пайке и сборке без свинца;
• Коэффициент расширения по X/Y = 12–15 ppm/°C; по Z: α₁ = 40–45 ppm, α₂ = 240–250 ppm/°C — минимальные деформации при термоциклировании;
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.9 → 4.4 (1 МГц → 1 ГГц); коэффициент потерь Df = 0.015–0.016 — улучшенная электромагнитная совместимость (EMI) и помехозащищённость (PI) до 10 ГГц;
• Теплопроводность = 0.46 Вт/м·К; — эффективное тепловое рассеивание;
• Влагопоглощение = 0.11 %; удельное сопротивление ≥ 10⁹/10⁸ МОм·см; UL‑94 V‑0 — высокая надёжность и безопасность.

Преимущества:

• Низкий коэффициент расширения по оси Z (<3.5%) — высокая надёжность металлизированных отверстий и стабильность стеков;
• Улучшенные параметры Dk/Df — для задач в диапазоне до нескольких гигагерц и с низкими потерями;
• Высокая температура стеклования и разложения — подходит для пайки без свинца и толстомедных решений;
• Не содержит галогенов, соответствует RoHS и «зелёным» стандартам;
• Совместим с технологиями последовательной ламинации, HDI и многократной пайки;
• Устойчив к влаге, сертифицирован по UL‑94 V‑0 — работает надёжно даже в агрессивной среде.

Области применения:

• Серверные backplane‑платы и телеком‑оборудование;
• Роутеры, модемы, GPS‑устройства и модули Интернета вещей (IoT);
• Высокоскоростные интерфейсы: USB3, PCIe, LVDS и IoT‑системы;
• Многослойные платы с утолщённой медью и HDI‑архитектурой.

Рекомендации по производству:

• Перед использованием стабилизировать при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение 12–24 ч;
• Прессование: 165–175 °C при 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, контролируемое охлаждение;
• Сверление: использовать защитные слои (entry/backing) и смазку для чистых отверстий и надёжной металлизации;
• Полная совместимость с AOI‑контролем, удалением смолы (desmear), лазерной обработкой и многократной пайкой;
• Рекомендуется последовательная ламинация для стеков с более чем 8 слоями.

Форматы поставки: панели толщиной 0.5–1.6 мм; медь LP или HVLP; препрег и ламинат — по запросу.

EM‑825 — оптимальный выбор при необходимости высокой термостабильности, низкого расширения по оси Z и стабильных характеристик в гигагерцовом диапазоне при разумной стоимости. Образцы, расчёт стек‑апа и техническая поддержка — в Техполис.