EM-827

EM‑827 / EM‑827B от Elite Material (EMC) — halogen‑free FR‑4‑ламинат с высокой температурой стеклования Tg (175 °C) и низким Z‑CTE (≤3 % при 50–260 °C), разработанный для проектов с многослойной сборкой, heavy‑copper и GHz‑интерфейсами. Подходит для Pb‑free пайки и производства с высокой надёжностью.

Технические характеристики:

• Tg = 175 °C (DSC); TMA = 160 °C; DMA = 185 °C; Td ≈ 350 °C; надежен при multiple‑reflow и Pb‑free;
• CTE X/Y = 12–15 ppm/°C; Z‑CTE α1 ≈ 45, α2 ≈ 200–220 ppm/°C; Z‑exp ~2.6 % (50–260 °C) — высокая стабильность размеров;
• Dk = 4.8 → 4.2 (1 МГц→1 ГГц); Df = 0.018–0.019 — подход для GHz‑линий;
• Теплопроводность ≈ 0.44 Вт/м·K; эффективный тепловой отвод;
• Влагопоглощение ≈ 0.12 %; resistivity >10⁹/10⁸ МОм·см; Peel 6.5–8.5 lb/in; UL‑94 V‑0 — устойчив к влажности и пожароопасности.

Преимущества:

• Низкий Z‑CTE (<3 %) обеспечивает надёжность via в multilayer и HDI‑стеке;
• Улучшенные Dk/Df — подходит под GHz интерфейсы (USB3, HDMI, PCIe);
• Высокий Tg и CAF‑устойчивость — для automotive, серийного производства и серверного оборудования;
• Halogen‑free, RoHS‑совместимый, безопасен для высоких FCC/UL‑требований;
• Поддерживает heavy‑copper, sequential lamination, multiple‑reflow;
• Устойчив к влаге и нагрузкам — стабильность эксплуатации.

Типичные применения:

• Многослойные серверные back‑plane и сетевые платы;
• Heavy‑copper конструкции и HDI‑стековые платы;
• Автомобильные системы, IoT‑устройства, контроллеры;
• GHz‑интерфейсы USB3, PCIe, LVDS, HDMI.

Рекомендации по производству:

• Хранение при ≤ 25 °C и ≤ 50 % RH, стабилизация 12–24 ч;
• Пресс‑цикл: 200–215 °C пресс‑плат, soak до ≥200 °C 80–100 мин, давление 25–32 кг/см², vacuum ≥20 мин, controlled cooling;
• Сверление: use entry/backing + lubrication для via‑стабильности;
• Совместим с AOI, UV, desmear and multiple reflow без перенастройки;
• Sequential lamination рекомендуется для стеков выше 8 слоёв.

Форматы поставки: панели 0.5–1.6 мм, медь LP/HVLP; препрег/CCL по запросу.

EM‑827 — оптимальный выбор для multilayer+heavy‑copper решений с GHz-интерфейсами и высокими требованиями по стабильности. Образцы, расчёт стек‑апа и техническая поддержка — в Техполис.