EM-827

EM‑827 / EM‑827B от Elite Material (EMC) — безгалогеновый стеклотекстолит FR‑4 с высокой температурой стеклования Tg 175 °C и низким коэффициентом расширения по оси Z (≤ 3 % при 50–260 °C), разработан для проектов с многослойной сборкой, утолщённой медью (heavy copper) и гигагерцовыми интерфейсами. Подходит для бессвинцовой пайки и высоконадёжного производства.

Технические характеристики:

• Tg = 175 °C (DSC); TMA = 160 °C; DMA = 185 °C; Td ≈ 350 °C; надёжно выдерживает многократную пайку и Pb‑free процессы;
• Коэффициент расширения по X/Y = 12–15 ppm/°C; по Z: α₁ ≈ 45, α₂ ≈ 200–220 ppm/°C; суммарное расширение по Z ≈ 2.6 % — высокая стабильность размеров;
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.8 → 4.2 (1 МГц → 1 ГГц); коэффициент потерь Df = 0.018–0.019 — подходит для линий с частотой до нескольких ГГц;
• Теплопроводность ≈ 0.44 Вт/м·К; эффективный отвод тепла от компонентов;
• Влагопоглощение ≈ 0.12 %; удельное сопротивление > 10⁹/10⁸ МОм·см; прочность на отслаивание (peel) 6.5–8.5 lb/in; класс горючести UL‑94 V‑0 — безопасность при влажности и перегревах.

Преимущества:

• Низкий Z‑CTE (менее 3 %) обеспечивает надёжность металлизированных отверстий (via) в многослойных и HDI‑платах;
• Стабильные Dk/Df — подходят для высокоскоростных интерфейсов (USB3, HDMI, PCIe);
• Высокая температура стеклования и стойкость к CAF‑коррозии — для автомобильной, промышленной и серверной электроники;
• Не содержит галогенов, RoHS‑совместим — соответствует требованиям экологической безопасности и FCC/UL;
• Поддерживает конструкции с утолщённой медью, многократную пайку и последовательную ламинацию;
• Устойчив к влаге, термоциклам и нагрузкам — надёжность в эксплуатации.

Области применения:

• Многослойные платы для серверов (backplane) и сетевых устройств;
• Конструкции с утолщённой медью и HDI‑технологиями;
• Автомобильная электроника, устройства IoT, промышленные контроллеры;
• Интерфейсы USB3, PCIe, LVDS, HDMI в диапазоне до 10 ГГц.

Рекомендации по производству:

• Перед использованием стабилизировать материал при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение 12–24 ч;
• Пресс‑цикл: температура пресс-плит 200–215 °C, выдержка (soak) ≥ 200 °C в течение 80–100 мин, давление 25–32 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, контролируемое охлаждение;
• Сверление: использовать прокладки (entry/backing) и смазку для сохранения стабильности отверстий;
• Совместим с AOI‑контролем, удалением смолы (desmear), лазерной обработкой, многократной пайкой;
• Рекомендуется последовательная ламинация при числе слоёв более 8.

Форматы поставки: панели толщиной 0.5–1.6 мм; медь LP/HVLP; препрег и CCL — по запросу.

EM‑827 — надёжное решение для многослойных плат с утолщённой медью и гигагерцовыми интерфейсами, где критична стабильность размеров и надёжность сборки. Образцы, расчёт стек‑апа и техническая поддержка — в Техполис.