S1000

Shengyi S1000 (S1000‑2 / S1000H) — термостойкий стеклотекстолит FR‑4 с температурой стеклования Tg ≥ 170 °C и пониженным расширением по оси Z (~2.4–3 %). Поддерживает бессвинцовую пайку, многократные термоциклы и стабильную работу на частотах до 10 ГГц. Идеально подходит для многослойных, HDI и конструкций с утолщённой медью в условиях повышенных нагрузок.

Технические характеристики:

• Tg ≥ 170 °C (DSC); Td ≥ 340 °C; — выдерживает 6 циклов пайки по 260 °C, обладает высокой термостойкостью;
• Коэффициент расширения по Z‑оси ≈ 2.4 % (50–260 °C); α₁ ≈ 40 ppm/°C, α₂ ≈ 208 ppm/°C; — минимальная деформация многослойных стеков;
• Диэлектрическая проницаемость Dk ≈ 4.6 @1 ГГц; коэффициент потерь Df ≈ 0.018; — низкие потери на гигагерцовых частотах;
• Пайка: выдержка в расплаве 288 °C ≥ 10 с; T‑260 = 60 мин; T‑288 = 30–45 мин — высокая стабильность при пайке;
• Прочность: отслаивание меди ≥ 1.3 Н/мм; изгиб ≥ 567/442 МПа — отличная механическая устойчивость;
• Электрическая прочность: влагопоглощение ≈ 0.08 %; дуговая стойкость ≥ 133 с; пробивное напряжение ≈ 45 кВ;
• Класс горючести UL‑94 V‑0; поверхностное сопротивление ≥ 10⁶–10⁷ МОм; объёмное ≥ 10⁹ МОм·см;
• Соответствие IPC‑4101/126; не содержит галогенов (halogen‑free); совместим с медью RTF/HTE (½–6 oz), стеклотканью square/spread; панели 0.05–3.2 мм.

Преимущества:

• Повышенная температура стеклования и низкое осевое расширение обеспечивают стабильность при многократной пайке и сложной ламинации;
• Поддержка частот до 10 ГГц — идеален для высокоскоростных и радиочастотных интерфейсов;
• Выдающиеся электрические и механические характеристики: высокая адгезия, устойчивость к влаге, дуговая прочность;
• Совместимость с HDI‑технологиями, платами с утолщённой медью, бессвинцовой пайкой и стандартными FR‑4 процессами;
• Доступность широкого ассортимента толщин и типов фольги — гибкость под задачи любого уровня сложности;
• Соответствие международным стандартам UL, IPC и RoHS.

Области применения:

• Многослойные и backplane платы серверов, маршрутизаторов, телеком‑оборудования;
• HDI‑решения, радиочастотные модули, платы с утолщённой медью;
• Интерфейсы высокой скорости: PCI Express, USB3, RF, mmWave;
• Автомобильная, промышленная, аэрокосмическая электроника — устойчивость к пайке и термошокам.

Рекомендации по производству:

• Перед применением стабилизировать при температуре ≤ 25 °C и относительной влажности ≤ 50 % не менее 12 часов;
• Пресс‑цикл: 170–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, контролируемое охлаждение;
• Сверление: применять защитные прокладки и смазку (entry/backing + lubrication);
• Поддерживает: AOI‑контроль, UV‑маркировку, удаление смолы (desmear), лазерное сверление, последовательную ламинацию;
• Выдерживает до 6 циклов пайки по 288 °C без деламинации;
• Для максимального качества — использовать медь RTF/HTE и стеклоткань spread/square.

Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медь ½–6 oz; препрег и ламинат S1000‑2M/S1000‑2MB — по запросу.

Shengyi S1000 — стеклотекстолит FR‑4 премиум‑класса с высокой термостабильностью, стабильными GHz‑параметрами и надёжностью для сложных многослойных и RF‑проектов. Образцы, стек‑ап расчёты и техподдержка доступны в Техполис.