S1000-2

Shengyi S1000‑2 — высокотемпературный ламинат на основе эпоксидной смолы FR‑4 с температурой стеклования Tg ≈ 170 °C (DSC), отличной термостойкостью и низким коэффициентом теплового расширения по оси Z (~2.8 %). Поддерживает многократную бессвинцовую пайку (multiple reflow / Pb-free), подходит для HDI‑плат, конструкций с утолщённой медью и гигагерцевых интерфейсов (до 10 ГГц). Обеспечивает стабильную геометрию, низкие потери и надёжность в многослойных сборках.

Технические характеристики:

• Tg = 170 °C (DSC); DMA ≈ 185 °C; Td ≥ 345 °C; подходит для многократной пайки: выдерживает 288 °C ≥ 100 с, T‑260 ≥ 60 мин, T‑288 ≥ 20 мин без расслоения;
• Коэф. расширения по оси Z: до Tg — 45 ppm/°C, после Tg — 220 ppm/°C; общее расширение ~2.8 % (50–260 °C);
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.8 @1 МГц; коэффициент потерь Df = 0.013; — стабильные характеристики до 10 ГГц;
• Адгезия меди ≥ 1.38 Н/мм после пайки; модуль изгиба ≥ 562/518 МПа; — высокая механическая прочность и стойкость к термошокам;
• Дуговая стойкость ≈ 100 с; пробивное напряжение ≈ 63 кВ;
• Влагопоглощение ≈ 0.10 %; поверхностное сопротивление ≥ 7.9×10⁷ МОм; объёмное ≥ 2.2×10⁸ МОм·см;
• Класс горючести UL‑94 V‑0; соответствие стандарту IPC‑4101/126; поддерживает автоматический оптический контроль (AOI), блокирует УФ‑излучение; не содержит галогенов.
• Совместим с медной фольгой RTF/HTE (от ½ до 6 унций) и стеклотканью spread/square; панели толщиной от 0.05 до 3.2 мм.

Преимущества:

• Высокая температура стеклования и устойчивость к многократной пайке без расслоения;
• Низкие диэлектрические потери — пригоден для высокочастотных интерфейсов и радиочастотных модулей;
• Стабильная геометрия отверстий (via) и стека за счёт низкого расширения по оси Z;
• Устойчивость к влаге, термоциклам и механическим нагрузкам;
• Совместимость с традиционной технологией FR‑4 без необходимости перенастроек;
• Широкий выбор по толщине меди, стеклотканям и форм-фактору;
• Промышленная сертификация: UL, IPC, безгалогенная формула.

Области применения:

• Многослойные платы серверов (backplanes), телекоммуникационного и сетевого оборудования;
• HDI‑технологии, платы с утолщённой медью, конструкции с BGA;
• Высокоскоростные интерфейсы (USB3, PCIe, RF, mmWave);
• Автомобильная, промышленная и аэрокосмическая электроника.

Рекомендации по производству:

• Перед применением стабилизировать панели при температуре ≤ 25 °C и относительной влажности ≤ 50 % в течение не менее 12 часов;
• Режим ламинации: 170–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, контролируемое охлаждение;
• Сверление: использовать направляющие (entry/backing) и смазку для чистого прохода;
• Поддерживает AOI, лазерное сверление, удаление смолы (desmear), поэтапную ламинацию (sequential lamination);
• Выдерживает пайку 6×260 °C без деградации материала;
• Рекомендуется использование стеклоткани spread/square и утолщённой меди для оптимальных характеристик.

Форматы поставки: панели толщиной 0.05–3.2 мм; медь ½–6 oz; препрег/ламинат S1000‑2M/S1000‑2N — под заказ.

Shengyi S1000‑2 — премиальный высокотемпературный стеклотекстолит FR‑4 с отличной термической, электрической и механической устойчивостью. Идеален для сложных многослойных HDI‑сборок и гигагерцовых приложений. Образцы, расчёты стек‑апов и техподдержка — через Техполис.