S1000-2M

Shengyi S1000‑2M — высокотемпературный ламинат на основе эпоксидной смолы FR‑4 (Tg ≈ 180 °C по DSC, ≈ 185 °C по DMA) с низким коэффициентом теплового расширения по оси Z (~2.4 %). Разработан для многослойных плат (HDI, heavy‑copper) и гигагерцовых интерфейсов до 10 ГГц. Обеспечивает устойчивость к многократной бессвинцовой пайке, стабильность размеров и низкие потери сигнала.

Технические характеристики:

• Температура стеклования Tg = 180 °C (DSC), 185 °C (DMA); температура разложения Td ≈ 355 °C; выдерживает многократную бессвинцовую пайку (reflow), погружение в 288 °C ≥ 100 с;
• Коэф. расширения по оси Z: до Tg = 41 ppm/°C, после Tg = 208 ppm/°C; общее расширение ≈ 2.4 % (50–260 °C); — стабильность via и стека;
• Диэлектрическая проницаемость (Dk) = 4.9 @1 МГц → 4.6 @1 ГГц; коэффициент потерь (Df) = 0.015 → 0.018; — стабильная работа на частотах до 10 ГГц;
• Устойчивость к тепловым нагрузкам: T260 ≥ 60 мин; T288 ≥ 30 мин; плавание в 288 °C >100 с без расслоения;
• Электрическая прочность: дуговая стойкость ≈ 133 с; пробивное напряжение >45 кВ;
• Механические свойства: адгезия меди ≥ 1.3 Н/мм; модуль изгиба ≥ 567/442 МПа;
• Влагопоглощение ≈ 0.08 %; CTI класс PLC-3; класс горючести UL‑94 V‑0;
• Совместим с медной фольгой RTF/HTE от ½ до 6 унций и стеклотканью square/spread; поддерживает AOI-контроль и УФ-блокировку; соответствует IPC‑4101/126; не содержит галогенов.

Преимущества:

• Высокая термостабильность и низкое расширение по оси Z — надёжность при многократной пайке;
• Низкие потери на высоких частотах до 10 ГГц — применим в цифровых и радиочастотных схемах;
• Устойчив к влаге и внутренним пробоям (CAF);
• Совместим со стандартной технологией FR‑4 без перенастройки линий;
• Рекомендован для HDI, утолщённой меди и сложных стеков;
• Промышленная сертификация: UL, IPC, halogen‑free.

Области применения:

• Серверные многослойные платы и телекоммуникационные устройства;
• HDI‑конструкции и платы с большим количеством слоёв;
• Высокоскоростные интерфейсы: PCIe, USB3, RF‑модули, mmWave;
• Автомобильная, промышленная и аэрокосмическая электроника.

Рекомендации по производству:

• Перед применением выдержать панели при ≤ 25 °C и относительной влажности ≤ 50 % не менее 12 часов;
• Прессование: 170–180 °C при 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, затем контролируемое охлаждение;
• Сверление с применением направляющих и смазки (entry/backing + lubrication) для предотвращения расслоений;
• Поддержка автоматического оптического контроля (AOI), удаления смолы (desmear), поэтапной ламинации;
• Выдерживает до 6 циклов пайки при 260 °C без деградации структуры;
• Рекомендуется использовать стеклоткань square/spread и утолщённую медь для оптимальной надёжности.

Форматы поставки: панели толщиной 0.05–3.2 мм; медь ½–6 oz (18–210 мкм); препрег и ламинат S1000‑2M/S1000‑2MB — по запросу.

Shengyi S1000‑2M — высококлассный ламинат FR‑4 для проектов с высокими требованиями к термической, механической и сигнальной стабильности. Образцы, расчёты стек‑апа и техническая поддержка доступны в Техполис.