S1000 Н

Shengyi S1000‑N (S1000‑2/N) — высокотемпературный стеклотекстолит FR‑4 с температурой стеклования Tg ≥ 155 °C, низким коэффициентом расширения по оси Z (~3.4 %) и высокой стабильностью при многократной пайке (multiple reflow) и бессвинцовой технологии (Pb‑free). Поддерживает HDI‑топологии, платы с утолщённой медью и гигагерцовые интерфейсы, сохраняя совместимость с массовым производством и контрольными методами (AOI, UV).

Технические характеристики:

• Tg = 155 °C (DSC); Td = 335 °C; — надёжность при термоциклировании до 260 °C, поддерживает UV‑блокировку и автоматический оптический контроль (AOI);
• Коэффициент расширения по оси Z: Pre = 49 ppm/°C, Post = 250 ppm/°C; общее расширение ≈ 3.4 % (в диапазоне 50–260 °C);
• T260 = 60 мин; T288 = 10 мин; отсутствие расслоения при 100 с на 288 °C;
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.9 @1 МГц; коэффициент потерь Df = 0.011 @1 МГц; — стабильные электрические параметры для линий до 10 ГГц;
• Влагопоглощение ≈ 0.09 %; дуговая стойкость = 147 с; пробивное напряжение = 45 кВ;
• Адгезия меди ≥ 1.3 Н/мм; модуль изгиба ≥ 540/450 МПа; — высокая механическая прочность;
• UL‑94 V‑0; поверхностное/объёмное сопротивление ≥ 10⁷/10⁹ МОм·см;
• Совместим с медью RTF/HTE (½–6 oz), стеклотканью square/spread; панели 0.05–3.2 мм; сертифицирован по UL и IPC‑4101/126.

Преимущества:

• Высокая температура стеклования и низкое расширение по оси Z — надёжность при многослойной ламинации и пайке;
• Низкий коэффициент потерь Df — целостность сигнала в гигагерцовом диапазоне;
• Низкое влагопоглощение и высокая дуговая прочность — эксплуатационная устойчивость;
• Поддержка AOI и UV‑маркировки — точный контроль сборки;
• Совместимость с классическим процессом FR‑4 без перенастроек;
• Гибкость в применении: широкий диапазон толщин, фольги и конструктивных опций;
• Подходит для Pb‑free, HDI‑сборки, усиленных плат и радиочастотных решений.

Области применения:

• Компьютерные, телекоммуникационные и промышленные платы;
• Многослойные HDI‑решения и платы с утолщённой медью;
• Интерфейсы USB3, PCIe, RF‑модули, радиочастотная электроника;
• Автомобильные и harsh environment проекты с высокими требованиями.

Рекомендации по производству:

• Стабилизировать панели при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение не менее 12 часов;
• Режим прессования: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, контролируемое охлаждение;
• Сверление: использовать прокладки и смазку (entry/backing + lubrication) для чистых отверстий;
• Совместим с AOI, UV‑контролем, удалением смолы (desmear), лазерным сверлением, многослойной ламинацией;
• Выдерживает пайку при 288 °C без расслоения (multiple‑reflow).

Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медь ½–6 oz; препрег/ламинат S1000‑N — под заказ.

Shengyi S1000‑N — надёжное высокотехнологичное FR‑4 решение для плат с высокими требованиями по термостабильности, сигналу и производственной совместимости. Образцы, расчёты стек‑апа и техническая поддержка — через Техполис.