Shengyi S1141 — стандартный ламинат FR‑4 с температурой стеклования Tg ≈ 140 °C и коэффициентом линейного расширения по оси Z (Z‑CTE) ≈ 4–4.5 %. Сочетает проверенную технологичность, стабильные механические свойства и базовую совместимость с гигагерцовыми интерфейсами. Подходит для массового производства двусторонних и многослойных печатных плат.
Технические характеристики:
- Температура стеклования Tg ≈ 140 °C (DSC); температура разложения Td ≈ 310 °C; выдерживает многократную бессвинцовую пайку (multiple reflow) и погружение в расплав 288 °C ≥ 60 с без расслоения;
- Коэффициент теплового расширения по оси Z: до Tg ≈ 65 ppm/°C, после Tg ≈ 300 ppm/°C; общее расширение ≈ 4.5 % (в диапазоне 50–260 °C);
- Диэлектрическая проницаемость (Dk) ≈ 4.6 @1 ГГц; коэффициент потерь (Df) ≈ 0.015; — подходит для работы с интерфейсами до нескольких гигагерц;
- Адгезия меди ≥ 1.3 Н/мм после нагрева до 288 °C; модуль изгиба ≈ 500–600 МПа; — высокая механическая надёжность;
- Влагопоглощение ≈ 0.15 %; дуговая стойкость ≈ 133 с; индекс отслеживания CTI = PLC‑3; — надёжность в условиях влажности и напряжений;
- Соответствует классу горючести UL‑94 V‑0; поверхностное и объёмное сопротивление ≥ 10⁷/10⁹ МОм·см;
- Совместим с автоматическим оптическим контролем (AOI), УФ‑блокировкой; подходит для медной фольги RTF/HTE (½–3 унции), стеклоткани square/spread; панели от 0.05 до 3.2 мм;
- Сертифицирован по IPC‑4101/21, UL; не содержит галогенов (halogen‑free).
Преимущества:
- Полная совместимость с классическими FR‑4 технологическими процессами без перенастройки;
- Поддержка многократной пайки и базовая стабильность на частотах до 1–2 ГГц;
- Интеграция AOI и УФ‑маркировки упрощает визуальный контроль;
- Хороший баланс механики и электробезопасности;
- Экономичный материал для массовых применений.
Области применения:
- Двухслойные и многослойные печатные платы в офисной и потребительской электронике;
- Телекоммуникационное, измерительное, автомобильное оборудование;
- Платы с интерфейсами в диапазоне до 2–3 ГГц;
- Производства, требующие многократной пайки и визуального контроля.
Рекомендации по производству:
- Стабилизировать панели при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение ≥ 12 часов перед использованием;
- Прессование: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 минут;
- Сверление: использовать направляющие и смазку (entry/backing + lubrication);
- Полная совместимость с AOI, удалением смолы (desmear), стандартным оборудованием FR‑4 линий;
- Выдерживает пайку в 288 °C ≥ 60 с без образования дефектов;
- Доступные форматы: панели 0.05–3.2 мм, медь ½–3 oz.
Shengyi S1141 — проверенное FR‑4‑решение для массового производства, обеспечивающее стабильность, базовую GHz‑совместимость и высокую технико‑экономическую эффективность. Образцы и техподдержка — в Техполис.
Характеристики
Тангенс угла потерь
|
0.015 |
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
4.6 |
Td (TGA), °C
|
310 |
Tg (DSC), °C
|
140 |
CTE z-axis
|
4.5% |
T260 / T288 / T300
|
> 15 min / > 2 min / — |
Документы
Ваш менеджер
Персональный менеджер
Клочков Алексей
E-mail
sale@tekhpolis.ru
Телефон
+7 (495) 123-30-36
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы