Москва, Зеленоград, 4922-й проезд, дом 4 стр. 5, Технопарк «Элма»
+7 (495) 123-30-36
+7 (495) 123-30-36
Режим работы
Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
Корпоративный сайт
Комплексный поставщик материалов для производства печатных плат в России
Компания
  • Техполис
  • Документы
  • Вакансии
  • Реквизиты
  • Контакты
Каталог материалов
  • СВЧ-материалы
    • Материалы Relong
    • Материалы Rogers
    • Материалы Shengyi
    • Материалы TUC
    • Материалы Wangling
  • Mатериалы High speed
    • Материалы ISOLA
    • Материалы TUC
    • Материалы EMC
    • Материалы ITEQ
    • Материалы Panasonic
    • Материалы Ventec
  • FR-4
    • Материалы EMC
    • Материалы Isola
    • Материалы ITEQ
    • Материалы Kingboard Laminates
    • Материалы Shengyi
    • Материалы Ventec
    • Материалы Wazam
  • Полиимиды
    • Материалы DuPont
    • Материалы ThinFlex
Производители
    Корпоративный сайт
    Компания
    • Техполис
    • Документы
    • Вакансии
    • Реквизиты
    • Контакты
    Каталог материалов
    • СВЧ-материалы
      • Материалы Relong
      • Материалы Rogers
      • Материалы Shengyi
      • Материалы TUC
      • Материалы Wangling
    • Mатериалы High speed
      • Материалы ISOLA
      • Материалы TUC
      • Материалы EMC
      • Материалы ITEQ
      • Материалы Panasonic
      • Материалы Ventec
    • FR-4
      • Материалы EMC
      • Материалы Isola
      • Материалы ITEQ
      • Материалы Kingboard Laminates
      • Материалы Shengyi
      • Материалы Ventec
      • Материалы Wazam
    • Полиимиды
      • Материалы DuPont
      • Материалы ThinFlex
    Производители
      +7 (495) 123-30-36
      Режим работы
      Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
      Корпоративный сайт
      Телефоны
      +7 (495) 123-30-36
      E-mail
      sale@tekhpolis.ru
      Адрес
      Москва, Зеленоград, 4922-й проезд, дом 4 стр. 5, Технопарк «Элма»
      Режим работы
      Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
      Корпоративный сайт
      • Компания
        • Назад
        • Компания
        • Техполис
        • Документы
        • Вакансии
        • Реквизиты
        • Контакты
      • Каталог материалов
        • Назад
        • Каталог материалов
        • СВЧ-материалы
          • Назад
          • СВЧ-материалы
          • Материалы Relong
          • Материалы Rogers
          • Материалы Shengyi
          • Материалы TUC
          • Материалы Wangling
        • Mатериалы High speed
          • Назад
          • Mатериалы High speed
          • Материалы ISOLA
          • Материалы TUC
          • Материалы EMC
          • Материалы ITEQ
          • Материалы Panasonic
          • Материалы Ventec
        • FR-4
          • Назад
          • FR-4
          • Материалы EMC
          • Материалы Isola
          • Материалы ITEQ
          • Материалы Kingboard Laminates
          • Материалы Shengyi
          • Материалы Ventec
          • Материалы Wazam
        • Полиимиды
          • Назад
          • Полиимиды
          • Материалы DuPont
          • Материалы ThinFlex
      • Производители
      • +7 (495) 123-30-36
        • Назад
        • Телефоны
        • +7 (495) 123-30-36
      • Москва, Зеленоград, 4922-й проезд, дом 4 стр. 5, Технопарк «Элма»
      • sale@tekhpolis.ru
      • Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
      Главная
      Каталог
      FR-4
      Материалы Shengyi
      S1141
      S1141

      S1141

      Shengyi Technology

      Shengyi S1141 — стандартный ламинат FR‑4 с температурой стеклования Tg ≈ 140 °C и коэффициентом линейного расширения по оси Z (Z‑CTE) ≈ 4–4.5 %. Сочетает проверенную технологичность, стабильные механические свойства и базовую совместимость с гигагерцовыми интерфейсами. Подходит для массового производства двусторонних и многослойных печатных плат.

      Технические характеристики:

      • Температура стеклования Tg ≈ 140 °C (DSC); температура разложения Td ≈ 310 °C; выдерживает многократную бессвинцовую пайку (multiple reflow) и погружение в расплав 288 °C ≥ 60 с без расслоения;
      • Коэффициент теплового расширения по оси Z: до Tg ≈ 65 ppm/°C, после Tg ≈ 300 ppm/°C; общее расширение ≈ 4.5 % (в диапазоне 50–260 °C);
      • Диэлектрическая проницаемость (Dk) ≈ 4.6 @1 ГГц; коэффициент потерь (Df) ≈ 0.015; — подходит для работы с интерфейсами до нескольких гигагерц;
      • Адгезия меди ≥ 1.3 Н/мм после нагрева до 288 °C; модуль изгиба ≈ 500–600 МПа; — высокая механическая надёжность;
      • Влагопоглощение ≈ 0.15 %; дуговая стойкость ≈ 133 с; индекс отслеживания CTI = PLC‑3; — надёжность в условиях влажности и напряжений;
      • Соответствует классу горючести UL‑94 V‑0; поверхностное и объёмное сопротивление ≥ 10⁷/10⁹ МОм·см;
      • Совместим с автоматическим оптическим контролем (AOI), УФ‑блокировкой; подходит для медной фольги RTF/HTE (½–3 унции), стеклоткани square/spread; панели от 0.05 до 3.2 мм;
      • Сертифицирован по IPC‑4101/21, UL; не содержит галогенов (halogen‑free).

      Преимущества:

      • Полная совместимость с классическими FR‑4 технологическими процессами без перенастройки;
      • Поддержка многократной пайки и базовая стабильность на частотах до 1–2 ГГц;
      • Интеграция AOI и УФ‑маркировки упрощает визуальный контроль;
      • Хороший баланс механики и электробезопасности;
      • Экономичный материал для массовых применений.

      Области применения:

      • Двухслойные и многослойные печатные платы в офисной и потребительской электронике;
      • Телекоммуникационное, измерительное, автомобильное оборудование;
      • Платы с интерфейсами в диапазоне до 2–3 ГГц;
      • Производства, требующие многократной пайки и визуального контроля.

      Рекомендации по производству:

      • Стабилизировать панели при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение ≥ 12 часов перед использованием;
      • Прессование: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 минут;
      • Сверление: использовать направляющие и смазку (entry/backing + lubrication);
      • Полная совместимость с AOI, удалением смолы (desmear), стандартным оборудованием FR‑4 линий;
      • Выдерживает пайку в 288 °C ≥ 60 с без образования дефектов;
      • Доступные форматы: панели 0.05–3.2 мм, медь ½–3 oz.

      Shengyi S1141 — проверенное FR‑4‑решение для массового производства, обеспечивающее стабильность, базовую GHz‑совместимость и высокую технико‑экономическую эффективность. Образцы и техподдержка — в Техполис.

      Характеристики

      Тангенс угла потерь
      0.015
      Диэлектрическая проницаемость (design)
      4.6
      Td (TGA), °C
      310
      Tg (DSC), °C
      140
      CTE z-axis
      4.5%
      T260 / T288 / T300
      > 15 min / > 2 min / —

      Документы

      S1141 Data Sheet
      129,4 Кб

      Ваш менеджер

      Персональный менеджер
      Клочков Алексей
      E-mail
      sale@tekhpolis.ru
      Телефон
      +7 (495) 123-30-36

      Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы

      Назад к списку
      Каталог
      СВЧ-материалы
      Mатериалы High speed
      FR-4
      Полиимиды
      Заметки инженера
      Компания
      Техполис
      Документы
      Вакансии
      Реквизиты
      Контакты
      Контакты
      +7 (495) 123-30-36
      +7 (495) 123-30-36
      Режим работы
      Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
      sale@tekhpolis.ru
      Москва, Зеленоград, 4922-й проезд, дом 4 стр. 5, Технопарк «Элма»
      © 2025 ООО «Техполис»
      Политика конфиденциальности
      Карта сайта
      0 Корзина

      Ваша корзина пуста

      Исправить это просто: выберите в каталоге интересующий товар и нажмите кнопку «В корзину»
      Перейти в каталог