S1150G

Shengyi S1150G — безгалогеновый ламинат FR‑4 со средней температурой стеклования Tg ≈ 155 °C и низким коэффициентом линейного расширения по оси Z (Z‑CTE ≈ 2.8 %). Предназначен для многократной бессвинцовой пайки (multiple reflow) и массового производства плат в смартфонах, планшетах, автомобильной электронике и телеком‑сегменте.

Технические характеристики:

• Tg = 155 °C (DSC); температура разложения Td ≈ 355 °C; выдерживает многократную пайку: T‑260 ≥ 60 мин, T‑288 ≥ 45 мин, погружение в расплав 288 °C ≥ 100 с без расслаивания;
• Коэффициент теплового расширения (до Tg) = 40 ppm/°C, после Tg = 230 ppm/°C; расширение по оси Z ≈ 2.8 % (в диапазоне 50–260 °C) — стабильность размеров и отверстий (via);
• Диэлектрическая проницаемость (Dk) = 4.8 @1 МГц → 4.5 @1 ГГц; коэффициент диэлектрических потерь (Df) = 0.009 → 0.011 — низкие потери при работе до 1 ГГц;
• Объёмное сопротивление ≈ 1.15×10⁸ МОм·см; поверхностное ≈ 9.6×10⁶ МОм;
• Дуговая стойкость (arc resistance) = 178 с; пробивное напряжение >45 кВ;
• Адгезия меди (peel strength) ≥ 1.5 Н/мм после 10 с при 288 °C; модуль изгиба ≈ 630/480 МПа; — высокая механическая прочность;
• Влагопоглощение ≈ 0.10 %; класс горючести UL‑94 V‑0; не содержит галогенов — экологически безопасен и соответствует RoHS;
• Совместим с медной фольгой RTF/HTE (½–6 унций) и стеклотканью spread/square; поставляется в виде панелей толщиной 0.05–3.2 мм; сертифицирован по IPC‑4101/128.

Преимущества:

• Стабильность размеров и отверстий (via) благодаря средней температуре стеклования и низкому Z‑CTE;
• Контролируемый импеданс и низкие потери на частотах до 1 ГГц;
• Высокая электрическая и механическая надёжность (arc, peel, пробой);
• Экологичность — без галогенов, UL‑класс V‑0;
• Интеграция в стандартные процессы FR‑4 без перенастройки;
• Оптимален для массового производства в потребительской, автомобильной и телеком‑электронике.

Области применения:

• Смартфоны, планшеты, ноутбуки;
• Электроника автомобилей и коммуникационные модули;
• LED‑продукция, игровые устройства, бытовая электроника;
• Промышленные и телекоммуникационные платы с частотами до 1 ГГц.

Рекомендации по производству:

• Перед использованием стабилизировать панели при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % не менее 12 часов;
• Прессование: 165‑180 °C, давление 20‑30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, с контролируемым охлаждением;
• Сверление: использовать направляющие плиты (entry/backing) и смазку для чистоты отверстий;
• Совместим с AOI, удалением смолы (desmear), лазерной и пошаговой ламинацией (sequential lamination);
• Выдерживает 6-кратную пайку при 260 °C или ≥ 45 мин при 288 °C без расслоений;
• Для стабильности использовать медь RTF/HTE и стеклоткань square/spread.

Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медь ½–6 унций; препреги и ламинаты S1150G/S1150GB доступны по запросу.

Shengyi S1150G — сбалансированное FR‑4‑решение со средней Tg, обеспечивающее стабильность, низкие потери и экологическую безопасность. Идеален для массового производства в сегментах потребительской, автомобильной и телекоммуникационной электроники. Образцы, расчёт стек‑апа и техническая поддержка — в Техполис.