S1151G

Shengyi S1151G — безгалогеновый FR‑4‑ламинат с высокой сравнительной стойкостью к трекингу (CTI ≥ 600 В), температурой стеклования Tg ≈ 155 °C и низким коэффициентом теплового расширения по оси Z (~2.8 %). Поддерживает многократную бессвинцовую пайку (multiple reflow) и совместим с HDI‑технологиями, платами с толстой медью и интерфейсами до 1 ГГц.

Технические характеристики:

• Tg = 155 °C; температура разложения Td ≈ 380 °C; выдерживает многократную пайку, включая ≥ 100 с погружения в расплав 288 °C без расслаивания; выдержка при T‑260 ≥ 60 мин, при T‑288 ≥ 30 мин;
• Коэффициент линейного расширения по Z‑оси ≈ 2.8 % (в диапазоне 50–260 °C); α₁ ≈ 36 ppm/°C, α₂ ≈ 220 ppm/°C; — стабильность размеров и отверстий (via);
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.8 @1 МГц; диэлектрические потери Df = 0.010–0.011 @1 ГГц; — надёжная передача сигналов до 1 ГГц;
• Сравнительная стойкость к трекингу (CTI) ≥ 600 В; объёмное сопротивление ≈ 6.4·10⁷ МОм·см; поверхностное ≈ 4.8·10⁷ МОм; — высокая электрическая надёжность;
• Дуговая стойкость ≈ 140 с; пробивное напряжение ≥ 45 кВ; — защита от электрических перегрузок;
• Адгезия меди (peel strength) = 1.4 Н/мм при 288 °C; изгиб ≈ 600/450 МПа; — отличная механическая прочность;
• Влагопоглощение ≈ 0.10 %; класс горючести UL‑94 V‑0; не содержит галогенов; UV‑блокировка; совместимость с автоматическим оптическим контролем (AOI);
• Поддержка медной фольги RTF/HTE (от ½ до 6 унций), стеклоткань spread/square; панели толщиной 0.05–3.2 мм; сертифицирован по IPC‑4101/126 и UL. Не рекомендован для повторного нанесения маски (rework solder mask).

Преимущества:

• Высокая CTI и отсутствие галогенов — безопасность и экологичность;
• Tg 155 °C и низкий Z‑CTE — стабильность при пайке и термоциклировании;
• Низкие потери (Df) — стабильная работа в интерфейсах USB3, PCIe, RF;
• Высокая механическая и электрическая прочность — надёжность в эксплуатации;
• Совместимость с AOI и UV‑контролем — упрощение визуального контроля качества;
• Полная совместимость с FR‑4‑производством без переналадки;
• Оптимален для потребительской, автомобильной и промышленной электроники (до 8 слоёв).

Области применения:

• Потребительские устройства, автомобильная электроника;
• Многослойные платы до 8 слоёв, moderate‑GHz интерфейсы;
• Телекоммуникации, сети, платы с толстой медью (heavy copper);
• Проекты с multiple‑reflow и повышенными требованиями по электробезопасности.

Рекомендации по производству:

• Стабилизировать панели при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % не менее 12 часов;
• Прессование: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, с контролируемым охлаждением;
• Сверление: используйте направляющие плиты (entry/backing) и смазку для чистоты отверстий (via);
• Поддерживает AOI, удаление смолы (desmear), лазерное сверление и пошаговую ламинацию (sequential lamination);
• Выдерживает ≥ 10 с при 288 °C, T‑260 ≥ 60 мин, T‑288 ≥ 30 мин — без дефектов и расслаивания.

Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медь от ½ до 6 унций; препрег и ламинаты S1151G — по запросу.

Shengyi S1151G — надёжный безгалогеновый FR‑4‑материал среднего Tg с высокой CTI, стабильностью и производственной совместимостью для требовательных consumer, automotive и industrial проектов. Образцы, расчёты стек‑апа и техподдержка — в Техполис.