S1170G

Shengyi S1170G — безгалогеновый FR‑4‑ламинат с повышенной температурой стеклования (Tg ≈ 165 °C) и низким коэффициентом теплового расширения по Z‑оси (~2.6 %). Разработан для многослойных, HDI и высокоскоростных плат, поддерживает бессвинцовую пайку до 260 °C и передачу сигналов до 10 ГГц. Оптимальное сочетание термостойкости, электрических и механических свойств делает его отличным выбором для современных технологичных продуктов.

Технические характеристики:

• Tg ≈ 165 °C (DSC); температура разложения ≈ 360 °C; выдерживает многократную пайку: T‑260 ≥ 60 мин, T‑288 ≥ 20 мин без расслаивания; выдержка в расплаве при 288 °C ≥ 60 с; совместим с AOI и УФ‑контролем;
• Коэффициент расширения по Z‑оси ≈ 2.6 % (в диапазоне 50–260 °C); α₁ ≈ 35 ppm/°C, α₂ ≈ 205 ppm/°C; — минимальные деформации при сборке;
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.7 @1 МГц → 4.5 @1 ГГц; тангенс диэлектрических потерь Df = 0.011–0.013; — стабильная передача сигналов до 10 ГГц;
• CTI ≥ 600 В; объёмное сопротивление > 10⁸ МОм·см; поверхностное сопротивление ≥ 10⁷ МОм; — высокая электрическая прочность и защита;
• Влагопоглощение ≈ 0.08 %; дуговая стойкость > 145 с; пробивное напряжение ≥ 50 кВ; — устойчив к влаге и перенапряжениям;
• Адгезия меди ≥ 1.5 Н/мм @125 °C; модуль изгиба ≥ 600/470 МПа; — прочность конструкции в условиях механических и тепловых нагрузок;
• UL‑94 V‑0; не содержит галогенов; совместим с медной фольгой RTF/HTE (от ½ до 6 унций) и стеклотканью с равномерным (square) или расправленным (spread) переплетением; толщина панелей: 0.05–3.2 мм; соответствует стандарту IPC‑4101/128.

Преимущества:

• Повышенный Tg и низкий Z‑CTE — стабильность размеров и отверстий при многократной пайке;
• Низкие потери на высоких частотах — подходит для RF, mmWave и скоростных цифровых интерфейсов;
• Высокая сравнительная стойкость к трекингу (CTI) и электрическая прочность — безопасность эксплуатации;
• Прочность и влагостойкость — надёжность при работе в тяжёлых условиях (harsh environment);
• Совместим с производственными линиями FR‑4 без доработки оборудования;
• Экологичность — материал не содержит галогенов и сертифицирован;
• Гибкость в проектировании: широкий выбор толщин, фольги и стеклотканей.

Области применения:

• Серверные и телекоммуникационные backplane‑платы, радиочастотные модули, HDI и многослойные схемы;
• Скоростные интерфейсы до 10 ГГц, автомобильная электроника;
• Промышленные и авиационные платы с повышенными требованиями по надёжности;
• Проекты, требующие многократной пайки и широкого диапазона рабочих температур.

Рекомендации по производству:

• Стабилизировать панели при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение не менее 12 часов;
• Режим прессования: 170–185 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, с контролируемым охлаждением;
• Сверление: использовать направляющие и подкладочные плиты с применением смазки для чистых отверстий (via);
• Совместим с AOI, удалением смолы (desmear), лазерным сверлением и пошаговой ламинацией (sequential lamination);
• Выдерживает до 6 циклов пайки при 260 °C без дефектов;
• Для наилучшего результата используйте стеклоткань spread/square и HTE‑медь.

Форматы поставки: панели толщиной 0.05–3.2 мм; медь ½–6 унций; препрег и ламинаты S1170G — под заказ.

Shengyi S1170G — премиальное безгалогеновое FR‑4 решение с превосходной термостойкостью, стабильностью сигналов до 10 ГГц и высокой надёжностью для требовательных проектов в области высоких скоростей и плотных монтажей. Образцы, расчёт стек‑апа и техническая поддержка — в Техполис.