S1190

Shengyi S1190 — высоко-Tg FR‑4‑ламинат (Tg ≈ 200 °C по DSC) с минимальным тепловым расширением по Z‑оси (около 2.3 %), сертифицированный по классу термостойкости FR‑15.0. Идеально подходит для сложных многослойных стеков, конструкций с утолщённой медью и эксплуатации в условиях высоких температур и механических нагрузок.

Технические характеристики:

• Tg ≈ 200 °C; температура разложения ≈ 350 °C; выдерживает многократную пайку при 260 °C и бессвинцовые циклы без расслоений (T‑260 ≥ 60 мин); сертифицирован по классу UL FR‑15.0 (E109769);
• Коэффициент расширения по Z‑оси ≈ 2.3 % (50–260 °C); минимальные деформации и стабильность при сборке;
• Dk ≈ 4.6 @1 МГц → 4.8 @1 ГГц; Df ≈ 0.011–0.015; стабильная передача сигналов и низкие потери в гигагерцовом диапазоне;
• Устойчивость к расслоению: выдержка при 288 °C ≥ 10 с, T‑260 ≥ 60 мин — надёжность в высокотемпературных пайках;
• Электрическая прочность: пробойное напряжение ≥ 60 кВ, дуговая стойкость > 130 с;
• Адгезия меди ≥ 1.4 Н/мм; прочность на изгиб ≥ 580/500 МПа; — высокая механическая устойчивость при термошоках;
• Влагопоглощение ≈ 0.07 %; не содержит галогенов; класс горючести UL‑94 V‑0; соответствует IPC‑4101 и FR‑15.0;
• Совместим с фольгой HTE/RTF (½–6 унций), стеклотканью square/spread; панели толщиной 0.05–3.2 мм.

Преимущества:

• Максимально высокая термостойкость (Tg ≈ 200 °C) — стабильность геометрии даже при 6 циклах пайки 260 °C;
• Минимальное тепловое расширение по Z‑оси (~2.3 %) — надёжные via и отсутствие смещений в многослойных стеках;
• Стабильный импеданс и низкие потери в диапазоне до 10 ГГц;
• Соответствие классу FR‑15.0 — подтверждённая устойчивость к экстремальным условиям эксплуатации;
• Безгалогеновая композиция и высокая электрическая прочность — безопасность, соответствие RoHS и IPC;
• Полная совместимость со стандартными FR‑4‑процессами — не требует перенастройки производственных линий.

Области применения:

• Многослойные и backplane‑платы для серверов и телеком‑оборудования;
• Утолщённая медь, HDI и BGA‑модули высокой плотности;
• Автомобильная, авиационная и промышленная электроника, работающая в условиях высоких температур и перегрузок;
• Высокочастотные интерфейсы, RF и mmWave‑модули;
• Проекты с повышенными требованиями к стабильности геометрии и долговечности пайки.

Рекомендации по производству:

• Стабилизировать материал при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % не менее 12 часов;
• Режим прессования: 180–200 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, охлаждение под контролем;
• Сверление: использовать направляющие и подкладочные материалы + смазку для предотвращения расслаивания;
• Совместим с AOI, лазерной обработкой, удалением смолы и последовательной ламинацией;
• Подходит для пайки 6×260 °C и выше без потери надёжности;
• Для наилучшей стабильности использовать стеклоткань spread/square и HTE‑медь.

Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медь ½–6 унций; препрег и ламинат S1190M — по запросу.

Shengyi S1190 — премиальный FR‑4‑ламинат с экстремально высоким Tg и сертификацией FR‑15.0, созданный для критически важных конструкций в жёстких условиях: от heavy‑copper до RF и HDI‑модулей. Образцы, стек‑ап расчёты и техническая поддержка — в Техполис.