S2600F

Shengyi S2600F — надёжный FR‑4‑ламинат с отличной влагостойкостью, повышенной электрической прочностью (CTI ≥ 600 В), устойчивостью к термическим нагрузкам и стойкостью к образованию CAF (электрохимической коррозии). Оптимален для бытовой техники, офисной электроники и контрольно‑измерительной аппаратуры, где используется многократная бессвинцовая пайка.

Технические характеристики:

• Tg ≈ 125 °C; температура разложения ≈ 332 °C; выдерживает пайку бессвинцовыми сплавами и многократные циклы пайки (multiple reflow);
• Коэффициент расширения по Z‑оси: до Tg — 65 ppm/°C, после Tg — 330 ppm/°C; общее расширение Z‑оси ≈ 4.8 % (50–260 °C);
• Время до расслоения: T‑260 ≥ 45 мин, T‑288 ≥ 7 мин, погружение в 288 °C ≥ 90 с — без дефектов;
• CTI ≥ 600 В (индекс стойкости к токам утечки); дуговая стойкость ≈ 134 с;
• Диэлектрическая проницаемость (Dk) = 4.8 @1 МГц; тангенс угла диэлектрических потерь (Df) = 0.014;
• Объёмное сопротивление ≈ 4.2×10⁹ МОм·см, поверхностное ≈ 1.1×10⁸ МОм (после увлажнения);
• Адгезия меди (peel strength) ≥ 1.6 Н/мм после пайки при 288 °C; изгибная прочность ≈ 360/310 МПа;
• Влагопоглощение ≈ 0.08 %; класс пожаробезопасности UL‑94 V‑0;
• Соответствие стандарту IPC‑4101/16; форматы панелей и медных фольг — по запросу.

Преимущества:

• Высокая электрическая надёжность (CTI ≥ 600 В) и отличная защита от дугового пробоя;
• CAF‑устойчивость — защита от межслойной коррозии и коротких замыканий;
• Стабильная геометрия при многократной пайке — низкое расширение по Z‑оси;
• Согласованные Dk и Df — подходит для интерфейсов до 1 ГГц;
• Хорошая механическая прочность: надёжность контактных отверстий и стеков;
• Сертифицирован по UL V‑0 и IPC — соответствие промышленным требованиям;
• Экономичное решение для массовых серий: бытовая, офисная, промышленная электроника.

Рекомендуемые области применения:

• Платы управления и питания в бытовой технике (холодильники, стиральные машины, LED‑освещение);
• Офисная техника: принтеры, сканеры, МФУ;
• Контрольно‑измерительная и промышленная аппаратура;
• Изделия с множественными циклами пайки и базовыми высокочастотными интерфейсами.

Рекомендации по производству:

• Стабилизация перед производством: ≤ 25 °C, относительная влажность ≤ 50 %, минимум 12 часов;
• Прессование: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 15 мин, с контролируемым охлаждением;
• Сверление: с направляющими (entry) и подкладками (backing), с применением смазки — для чистых отверстий;
• Полностью совместим с AOI, защитой от УФ, удалением смолы (desmear), стандартными FR‑4‑линиями;
• Выдерживает пайку при 288 °C не менее 90 с без деламинации;
• Рекомендуется использовать стандартную медь (HTE/RTF) и стеклоткань spread/square.

Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медная фольга ½–6 унций; препреги и ламинаты — по запросу.

Shengyi S2600F — надёжный FR‑4‑материал с отличной влагостойкостью, высокой электрической стойкостью и защитой от CAF. Идеален для бытовой и промышленной электроники. Образцы, расчёты стеков и техподдержка — доступны в Техполис.