S3116

Shengyi S3116 — современный FR‑4 ламинат с повышенной температурой стеклования (Tg ≈ 150 °C) и пониженным коэффициентом линейного расширения по оси Z (около 3 %). Предназначен для многослойных (multilayer) и высокоплотных (HDI) печатных плат, включая бессвинцовый монтаж. Отличается стабильной геометрией, низкими потерями на высоких частотах и сниженным влагопоглощением.

Технические характеристики:

• Температура стеклования ≈ 150 °C (DSC); температура разложения ≈ 345 °C; выдерживает многократную бессвинцовую пайку и термические нагрузки;
• Коэффициент расширения по Z‑оси ≈ 3 % (50–260 °C); до Tg — ~50 ppm/°C, после Tg — ~240 ppm/°C; минимальная деформация при ламинировании;
• Диэлектрическая проницаемость ≈ 4.7 на 1 ГГц; тангенс угла диэлектрических потерь ≈ 0.012–0.015; стабильная работа в диапазоне до 10 ГГц с контролируемым импедансом;
• Выдерживает: 60 с при 288 °C (погружение), ≥ 60 мин при 260 °C, ≥ 20 мин при 288 °C (термоциклирование) — без расслаивания;
• Адгезия меди ≥ 1.4 Н/мм после пайки; изгибная прочность ≥ 550/500 МПа; высокая механическая стойкость к нагрузкам и термошокам;
• Влагопоглощение ≈ 0.10 %; дуговая стойкость ≥ 130 с; пробивное напряжение ≥ 50 кВ; надёжность при влажности и высоком напряжении;
• Класс горючести UL‑94 V‑0; не содержит галогенов; удельное сопротивление объёма/поверхности ≥ 10⁸/10⁶ МОм·см;
• Совместим с медной фольгой RTF/HTE (от 18 до 210 мкм) и стеклотканью square/spread; панели от 0.05 до 3.2 мм; сертифицирован по IPC‑4101.

Преимущества:

• Высокая Tg и низкий Z‑CTE — стабильность геометрии и отсутствие коробления;
• Низкие диэлектрические потери на частотах до 10 ГГц — для трасс с высокоскоростной передачей данных;
• Готовность к многократной бессвинцовой пайке и устойчивость к влаге;
• Прочность на изгиб и высокая адгезия меди — надёжность в реальных условиях эксплуатации;
• Галоген‑free и UL V‑0 — экологическая и пожарная безопасность;
• Полная технологическая совместимость с традиционными FR‑4 линиями производства.

Области применения:

• Многослойные и HDI‑платы для серверов, телеком‑оборудования, дата-центров;
• Электроника для автомобилей, промышленные контроллеры и системы управления;
• Интерфейсы высокой скорости: USB 3.0, PCIe, радиочастотные (RF) модули;
• Бытовая техника с требованиями к многократной пайке;
• Платы с увеличенным током и утолщённой медью (heavy copper).

Рекомендации по производству:

• Перед использованием стабилизировать панели при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение не менее 12 часов;
• Прессование: 170–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, охлаждение с контролем температуры;
• Сверление: использовать направляющие и подкладки, с добавлением смазки — для чистых отверстий без расслоения;
• Поддержка всех стандартных процессов: автоматическая оптическая инспекция (AOI), УФ‑блокировка, удаление смолы, лазерное сверление, поэтапная ламинация (sequential lamination);
• Выдерживает 6 циклов пайки при 260 °C и/или ≥ 20 мин при 288 °C без деградации качества;
• Для максимального результата использовать HTE медь и стеклоткань с равномерным распределением (spread/square).

Форматы поставки: панели толщиной от 0.05 до 3.2 мм; медь ½–6 унций (18–210 мкм); препрег и ламинат Shengyi S3116 — под заказ.

Shengyi S3116 — надёжный и современный FR‑4‑материал для многослойных и высокоскоростных проектов, сочетающий термостабильность, точность и технологичность. Образцы и инженерная поддержка — в Техполис.