S7040G

Shengyi S7040G — безгалогеновый FR‑4‑ламинат с высокой температурой стеклования (~175 °C), пониженными диэлектрическими потерями в диапазоне до 10 ГГц и высокой стабильностью размеров за счёт низкого коэффициента расширения по оси Z. Оптимальное решение для серверных, телекоммуникационных и радиочастотных приложений.

Технические характеристики:

• Tg ≈ 175 °C (DSC), DMA ≈ 185 °C; температура разложения ≈ 405 °C; выдерживает многократную бессвинцовую пайку (multiple reflow) и ≥ 60 с при 288 °C без расслаивания;
• Коэффициент расширения по Z‑оси: до Tg ≈ 45 ppm/°C, после Tg ≈ 245 ppm/°C; общее расширение ≈ 2.5 % (50–260 °C); высокая стабильность размеров межслойных соединений (via) и стеков;
• Диэлектрическая проницаемость Dk ≈ 3.72 на 10 ГГц; тангенс угла диэлектрических потерь Df ≈ 0.0089 на 10 ГГц; низкие потери при передаче сигналов высокой частоты;
• Dk/Df ≈ 3.90/0.0075 @1 ГГц; — стабильность на средних частотах;
• Электрические и механические характеристики: объёмное сопротивление ≈ 7×10⁷ МОм·см; поверхностное ≈ 9×10⁷ МОм; пробивное напряжение ≥ 45 кВ; адгезия меди ≥ 0.85 Н/мм (медь 35 мкм, 288 °C); дуговая стойкость ≈ > 60 с; влагопоглощение ≈ 0.12 %; класс горючести UL‑94 V‑0;
• Совместим с медной фольгой RTF/HTE (от 18 до 210 мкм), стеклотканью spread/square; панели от 0.05 до 3.2 мм; сертифицирован по IPC‑4101; безгалогеновый; разработан для многослойных систем класса FR‑4.1.

Преимущества:

• Высокая Tg и низкий Z‑CTE — минимизация коробления и стабильность геометрии при пайке;
• Низкие диэлектрические потери на частотах до 10 ГГц — идеален для высокоскоростных интерфейсов и радиочастотных цепей;
• Надёжные via, высокая прочность на отрыв и высокая электрическая стойкость;
• Без галогенов и соответствует классу UL V‑0 — экологическая и пожарная безопасность;
• Полная совместимость с традиционными линиями FR‑4 — без необходимости модификации производственного процесса;
• Оптимально подходит для серверных решений, телеком‑оборудования, радиотехники и высокочастотных вычислительных плат.

Области применения:

• Серверные магистрали (backplane), телекоммуникационные платы, линейные карты (line cards);
• Оборудование связи, радиочастотные и миллиметровые модули (RF/mmWave);
• Высокоплотные многослойные платы с частотами до 10 ГГц;
• Платы с утолщённой медью и необходимостью многократной пайки.

Рекомендации по производству:

• Стабилизировать панели при температуре ≤ 25 °C и относительной влажности ≤ 50 % не менее 12 часов;
• Режим прессования: 170–185 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, охлаждение с контролем температуры;
• Сверление: использовать направляющие и подложки (entry/backing) с применением смазки для предотвращения расслоения;
• Совместим с автоматической оптической инспекцией (AOI), УФ‑контролем, удалением смолы (desmear), лазерным сверлением и поэтапной ламинацией;
• Устойчив к многократной пайке: ≥ 60 с при 288 °C без дефектов;
• Для стабильных стеков рекомендуется использовать стеклоткань spread/square и медь HTE.

Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медь ½–6 унций (18–210 мкм); препреги и ламинаты S7040G — под заказ. Образцы, расчёт стек‑апа и техническая поддержка — доступны в Техполис.