S7045G

Shengyi S7045G — безгалогеновый ламинат класса FR‑4.1 с высокой температурой стеклования (~175 °C), пониженным коэффициентом линейного расширения по оси Z (~2.3 %) и улучшенной устойчивостью к многократной бессвинцовой пайке (multiple reflow). Разработан для серверных, сетевых и телекоммуникационных печатных плат с рабочими частотами до 10 ГГц.

Технические характеристики:

• Температура стеклования (Tg) ≈ 175 °C (DSC); по DMA ≈ 190 °C; температура разложения (Td) ≈ 390 °C;
• Коэффициент термического расширения по оси Z: до Tg — 40 ppm/°C, после Tg — 210 ppm/°C; общее расширение Z‑оси ≈ 2.3 % (50–260 °C);
• Диэлектрическая проницаемость (Dk) = 4.30 на 1 ГГц → 4.15 на 10 ГГц; тангенс угла диэлектрических потерь (Df) = 0.010 @1 ГГц → 0.013 @10 ГГц;
• Адгезия меди (peel strength) ≥ 1.0 Н/мм после 10 с при 288 °C; изгибная прочность ≥ 500/440 МПа;
• Влагопоглощение ≈ 0.12 %; дуговая стойкость ≥ 180 с; пробивное напряжение ≥ 45 кВ;
• Объёмное удельное сопротивление ≥ 10⁸ МОм·см; поверхностное удельное сопротивление ≥ 10⁷ МОм;
• Класс горючести UL‑94 V‑0; без галогенов; соответствует стандарту IPC‑4101/130; совместим с AOI и УФ‑контролем;
• Форматы: панели от 0.05 до 3.2 мм; медная фольга ½–6 унций (18–210 мкм); стеклоткань типа spread или square weave.

Преимущества:

• Высокая температура стеклования и низкий коэффициент расширения по оси Z обеспечивают стабильность размеров и межслойных соединений при пайке;
• Сбалансированные значения Dk/Df — передача высокочастотных сигналов без искажений до 10 ГГц;
• Устойчивость к расслоению, высокая механическая и электрическая прочность;
• Без галогенов, соответствует классу горючести UL‑94 V‑0 — безопасность и экологичность;
• Полная совместимость с AOI/UV‑контролем и производственными линиями FR‑4 без необходимости перенастройки;
• Гибкие форматы поставки — различные толщины меди, панели и препреги.

Области применения:

• Серверные и телекоммуникационные платы: магистральные (backplane), линейные карты (line cards);
• Базовые станции, модули передачи данных, сетевые коммутаторы;
• Многослойные конструкции с высокоскоростными интерфейсами (PCIe, USB3, радиочастотные цепи);
• Системы с высокими требованиями к термостойкости, стабильности геометрии и импеданса.

Рекомендации по производству:

• Стабилизация: температура ≤ 25 °C, влажность ≤ 50 %, не менее 12 ч перед обработкой;
• Режим прессования: 170–185 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, контролируемое охлаждение;
• Сверление: рекомендуется использование направляющих и подложек (entry/backing) с охлаждающей смазкой;
• Поддерживает лазерное сверление, удаление смолы (desmear), поэтапную ламинацию (sequential lamination);
• Выдерживает многократную пайку (до 6×260 °C) без дефектов;
• Рекомендуется применять стеклоткань типа spread/square и медь HTE/RTF для стабильных многослойных стеков.

Shengyi S7045G — оптимальный выбор для тех, кому нужен FR‑4‑ламинат с высокой температурой стеклования и пониженными потерями в диапазоне до 10 ГГц, без компромиссов по надёжности и технологичности. Образцы и техническая поддержка доступны в Техполис.