VT-47

Ventec VT‑47 — FR‑4‑совместимый ламинат с температурой стеклования ~170 °C и повышенной термостойкостью, предназначенный для плат, подвергающихся пайке без свинца и многократным термоциклам. Обеспечивает стабильную диэлектрическую и механическую надёжность, низкое влагопоглощение и стойкость к расслоению при температуре до 288 °C.

Технические характеристики:

• Tg (по DSC): ~170 °C; Температура разложения (Td): ≥ 340 °C;
• Коэффициент теплового расширения по оси Z (Z‑CTE): до Tg ≈ 45 ppm/°C; после Tg ≈ 260 ppm/°C; Общее расширение: ≈ 2.8 % (50–260 °C);
• Диэлектрическая проницаемость (ε): 4.4 @1 МГц; Тангенс угла диэлектрических потерь: 0.017;
• Сопротивление пробою: ≥ 50 кВ; Объёмное сопротивление: ≥ 10⁹ МОм·см; Поверхностное: ≥ 10⁷ МОм;
• Водопоглощение: ≤ 0.10 %; Класс горючести: UL‑94 V‑0;
• Механическая прочность на изгиб: ≥ 530 МПа (вдоль), ≥ 470 МПа (поперёк);
• Сила отслоения меди: ≥ 1.3 Н/мм (после термостресса 288 °C/10 с);
• Поддержка производственных процессов: совместим с автоматическим оптическим контролем, УФ‑экспонированием, сверлением, удалением смолы (desmear), лазерной обработкой, пошаговой ламинацией.

Преимущества:

• Высокий Tg — устойчивость к многократной бессвинцовой пайке (до 6 циклов);
• Стабильные электрические характеристики в диапазоне до 1 ГГц;
• Минимальное влагопоглощение — защита от delamination и CAF‑дефектов;
• FR‑4‑совместимость — не требует перенастройки технологических линий;
• Доступен с медными фольгами RTF и HTE до 6 oz и разными типами стеклоткани.

Области применения:

• Платы с высокими требованиями к температурной стойкости и надёжности;
• Multilayer‑конструкции для бытовой, промышленной и телекоммуникационной электроники;
• Проекты с бессвинцовой пайкой, волновой или пайкой оплавлением;
• Модернизированные платы с moderate‑GHz интерфейсами (USB2.0, HDMI, Ethernet).

Форматы поставки: панели толщиной 0.1–3.2 мм; медь 18–210 мкм (½–6 oz); стеклоткань — spread или square; препреги и технические рекомендации доступны в Техполис.