185HR

185HR от Isola — высоконадёжный стеклотекстолит FR‑4 с Tg 180 °C и низким коэффициентом теплового расширения по оси Z (≤ 2.7 % при 50–260 °C), предназначенный для облицовки многослойных печатных плат и пайки бессвинцовыми сплавами в нагруженных условиях. Обеспечивает улучшенные диэлектрические характеристики, совместимость с оптическим контролем и повышенную термостабильность.

Технические характеристики:

• Tg = 180 °C; DMA = 185 °C; Td = 340 °C; выдерживает многократную бессвинцовую пайку (multiple reflow);
• Коэф. расширения по X/Y = 13–14 ppm/°C; по оси Z: до Tg = 40 ppm, после Tg = 220 ppm; суммарное расширение по Z ≤ 2.7 %;
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.04 → 3.88 (100 МГц → 10 ГГц); диэлектрические потери Df = 0.019–0.023; подходит для гигагерцовых интерфейсов;
• Теплопроводность ≈ 0.4 Вт/м·К — эффективный отвод тепла;
• Влагопоглощение ≈ 0.10 %; высокое удельное сопротивление; T260 = 60 мин, T288 > 15 мин; UL‑94 V‑0 — устойчив к CAF‑коррозии.

Преимущества:

• Высокая температура стеклования и низкое тепловое расширение по Z — стабильность в многослойных и толстомедных конструкциях;
• Оптимальные Dk/Df — для GHz, ЭМИ и высокоскоростных интерфейсов;
• Совместимость с автоматическим оптическим контролем (AOI): лазерная флуоресценция и UV‑блокировка;
• Не содержит галогенов, соответствует RoHS, сертифицирован по UL;
• Технологическая совместимость со стандартными процессами сверления, металлизации, пайки;
• Высокая надёжность при влажности, термошоках и нагрузках.

Области применения:

• Автомобильная и оборонная электроника (блоки ECU, радары);
• Сетевые и серверные платы (backplane, коммутаторы);
• Промышленные и IoT‑устройства с гигагерцовыми интерфейсами;
• Высокоскоростные линии: USB3, PCIe, LVDS, MIPI.

Технологические рекомендации:

• Хранить при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % не менее 12–24 ч перед использованием;
• Прессование: 180–200 °C, давление 20–30 кг/см², выдержка выше Tg, вакуум ≥ 20 мин, контролируемое охлаждение;
• Сверление: с использованием защитных слоёв (entry/backing) и смазки;
• Совместим с AOI, UV‑контролем, удалением смолы (desmear), пайкой и сборкой без переналадки процессов;
• Рекомендуется последовательная ламинация при числе слоёв более 8.

Форматы поставки: панели толщиной 0.05–2.4 мм, медь HTE 3-й категории или RTF, препрег (в рулонах или листах), стеклоткань E-glass с равномерным плетением (square weave).