185HR

185HR от Isola — высоконадежный FR‑4‑ламинат с Tg 180 °C и низким коэффициентом расширения Z‑оси (≤ 2.7 % при 50–260 °C), сконструированный для облицовки multilayer PWB и demanding Pb‑free сборки. Показывает улучшенные диэлектрические свойства, совместимость с AOI и повышенную термостабильность.

Технические характеристики:

• Tg = 180 °C; DMA = 185 °C; Td = 340 °C; выдерживает multiple‑reflow и Pb‑free пайку;
• CTE X/Y = 13–14 ppm/°C; Z‑CTE Pre‑Tg = 40 ppm, Post‑Tg = 220 ppm; суммарное Z‑расширение ≤ 2.7 %;
• Dk = 4.04 → 3.88 (100 МГц→10 ГГц); Df = 0.019–0.023; отлично подходит для GHz‑интерфейсов;
• Теплопроводность ≈ 0.4 Вт/м·K — эффективный тепловой отвод;
• Влагопоглощение ≈ 0.10 %; высокая resistivity; T260 = 60 мин, T288 > 15 мин; UL‑94 V‑0 — стойкость к CAF.

Преимущества:

• Высокий Tg и низкий Z‑CTE — стабильность в heavy‑copper и multilayer конструкциях;
• Dk/Df улучшены — под GHz, EMI и high-speed интерфейсы;
• AOI‑совместимость: лазер‑флуоресценция и UV‑блокировка;
• Halogen‑free, RoHS‑совместимость, UL‑сертификация;
• Технологичная совместимость: сверление, металлизация и multiple‑reflow;
• Надёжность в влажных, нагрузочных и термошоковых условиях.

Области применения:

• Автомобильная и оборонная электроника (ECU, радары);
• Сетевые и серверные backplane, коммутаторы;
• Industrial и IoT‑устройства с GHz‑интерфейсами;
• High‑speed линии: USB3, PCIe, LVDS, MIPI.

Технологические рекомендации:

• Хранение при ≤ 25 °C, ≤ 50 % RH, стабилизация 12–24 ч;
• Пресс‑цикл: 180–200 °C при 20–30 кг/см², soak до >Tg, vacuum ≥ 20 мин, controlled cooling;
• Сверление: use entry/backing + lubrication;
• Совместим с AOI, UV, desmear, multiple‑reflow без перенастройки;
• Sequential lamination рекомендован выше 8 слоёв.

Форматы поставки: панели 0.05–2.4 мм, медь HTE Grade‑3/RTF, препрег (рулоны/панели), стеклоткань E‑glass (square weave).