370HR

Isola 370HR — FR‑4‑ламинат с высокой температурой стеклования Tg 180 °C и низким Z‑CTE (≈2.8 % при 50–260 °C), разработанный для многослойной сборки с высокой надёжностью. Подходит для Pb‑free процессов, multiple‑reflow, sequential lamination и demanding GHz‑приложений.

Технические характеристики:

• Tg = 180 °C (DSC); DMA = 185 °C; Td = 340 °C; устойчив к multiple‑reflow и Pb‑free пайке;
• CTE X/Y = 13–14 ppm/°C; Z‑CTE Pre/Post = 45/230 ppm/°C; расширение ≈ 2.8 % — высокая стойкость via;
• Dk = 4.04 @1 ГГц; Df = 0.021 @2 ГГц; готов к GHz интерфейсам;
• Теплопроводность = 0.4 Вт/м·K; эффективный теплоотвод;
• Стеклоткань E‑glass (spread & square weave) — повышает CAF‑стойкость и стабильность;
• AOI‑совместимость: UV‑блокировка, laser fluorescence; UL‑94 V‑0.

Преимущества:

• Высокий Tg + низкий Z‑CTE — стабильность в heavy‑copper и multilayer стеке;
• Улучшенные Dk/Df — подходят для GHz интерфейсов (USB3, PCIe, RF-интерфейсы);
• CAF‑стойкость и AOI‑поддержка — актуальны для серийного производства;
• Halogen‑free, RoHS‑совместимость, UL‑сертификация;
• Full‑spectrum процессная совместимость: HDI, multiple‑reflow, sequential lamination;
• Стабильность в термических и влажных условиях.

Области применения:

• Серверные back‑planes, high-density телекоммуникационные платы;
• Многослойные HDI‑конструкции, heavy‑copper схемы;
• Telecom, defense, automotive, aerospace;
• GHz‑интерфейсы и RF‑модули.

Технологические рекомендации:

• Стабилизировать при ≤ 25 °C и ≤ 50 % RH 12–24 ч;
• Пресс‑цикл: 180–200 °C при 20–30 кг/см², vacuum ≥ 20 мин, controlled cooling;
• Сверление: use entry/backing + lubrication для стабильности via;
• Поддерживает AOI‑сборку, desmear, UV‑лазер, multiple‑reflow и sequential lamination;
• Glass weave — spread/square — обеспечивает равномерность сигнала.

Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медь HTE Grade 3 / RTF; препрег рулоны и панели.

Isola 370HR — premium‑класс FR‑4 для multilevel, reliable и GHz‑плат. Образцы, стек‑ап расчёты и техподдержка доступ­ны через Техполис.