FR406

Isola FR‑406 — высоконадежный FR‑4‑ламинат с Tg 170 °C и исключительно низким Z‑CTE (≈ 3.5 %), идеально подходящий для multilayer PWB и Pb‑free сборки. Стандартный FR‑4‑производственный процесс + улучшенные электрические свойства.

Технические характеристики:

• Tg = 170 °C; Td = 300 °C; готов к multiple‑reflow;
• CTE X/Y = 13–14 ppm/°C; Z‑CTE ≈ 3.5 % — стабильность размеров и via‑надёжность;
• Dk = 3.93 @1–10 ГГц; Df = 0.0167–0.0172; низкие потери для GHz;
• Теплопроводность = 0.3–0.4 Вт/м·K; умеренный теплоотвод;
• UV‑блокировка и AOI‑флуоресценция; no post‑bake;
• Поддержка медей HTE Grade‑3 / RTF, E‑glass (square & spread weave).

Преимущества:

• Высокая Tg + низкий Z‑CTE — надёжны для multilayer и HDI;
• Идеален для серверных плат, backplane и moderate GHz‑интерфейсов;
• FR‑4‑совместимость технологии производства;
• Halogen‑free, RoHS‑совместимость, UL‑свидетельство E41625;
• Производительность без сложности: no post‑bake, AOI; RTF‑медь облегчает пайку;
• Распространённость — панели 0.05‑3.2 мм, препрег рулоны/панели.

Области применения:

• Multilayer платы для серверов и коммуникаций;
• HDI/Backplane‑конструкции с heavy‑copper;
• GHz интерфейсы до 8–10 ГГц;
• Компактная электроника с Pb‑free пайкой.

Производственные рекомендации:

• Стабилизировать при ≤25 °C, RH ≤50 %, 12–24 ч;
• Пресс‑цикл: 165–180 °C, pressure 20–30 кг/см², vacuum ≥20 мин, controlled cooling;
• Совместим с AOI, desmear, UV‑лазером, multiple‑reflow;
• Sequential lamination рекомендуется для ≥8 слоёв;
• Сверление через entry/backing + lubrication для стабильности via.

Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм, медь HTE Grade‑3/RTF; препрег на заказ.

Isola FR‑406 — базовый выбор для инженеров, стремящихся к комбинации производительности, стабильности и технологичности без усложнения процесса. Образцы, расчёт стек‑апа и техподдержка доступны в Техполис.