IS410

Isola IS410 — высоконадежный FR‑4‑ламинат с Tg 180 °C и устойчивостью к multiple‑reflow (6 × 288 °C), разработанный для надежных multilayer и HDI‑плат. Идеален для Pb‑free сборки и GHz‑приложений.

Технические характеристики:

• Tg = 180 °C; Td = 350 °C; прошёл 6 × 288 °C solder float — Pb‑free готовность;
• CTE X/Y = 11–13 ppm/°C; Z‑CTE Pre/Post = 55/250 ppm/°C; Z‑exp. ≈ 3.5% — структурная стабильность;
• Dk ≈ 3.96 → 3.87 (100 МГц → 10 ГГц); Df ≈ 0.015–0.023; улучшенные параметры GHz‑сигналов;
• Теплопроводность = 0.5 Вт/м·K; эффективный тепловой отвод;
• CAF‑устойчивость + сверление high‑aspect holes (≤ 10:1);
• HTE Grade‑3 / RTF медь; E‑glass (square & spread); no post‑bake, AOI‑совместимость.

Преимущества:

• Высокий Tg + multiple‑reflow — надежность Pb‑free;
• Низкий Z‑CTE — стабильность via и stack;
• Поддержка GHz‑пакетов — PCIe, USB3, RF‑модули;
• CAF‑защита и HDI‑возможности — miniaturization;
• Упрощённый процесс: no post‑bake, AOI — удобство изготовления;
• Halogen‑free, RoHS, UL‑E41625.

Области применения:

• Серверные back‑plane и телеком‑оборудование;
• HDI‑платы и heavy‑copper‑конструкции;
• GHz‑интерфейсы: PCIe, USB3, RF‑сигналы;
• Компактные IoT, automotive, defense решения.

Рекомендации по изготовлению:

• Стабилизировать при ≤25 °C, RH ≤50%, 12–24 ч;
• Пресс‐цикл: 180–200 °C, press pressure 20–30 кг/см², vacuum ≥ 20 мин, controlled cooling;
• Сверление: entry/backing + lubrication;
• Совместим с AOI, UV‑лазер, desmear, sequential lamination;
• Поддерживает multiple‑reflow без slumping;
• Glass weave options минимизируют signal skew.

Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медь ½‑2 oz (18–70 µm) + heavier/thinner; препрег рулоны/панели.

Isola IS410 — профессиональный выбор для PCB‑инженеров, стремящихся к надежности, GHz‑совместимости и HDI‑технологиям. Образцы, стек‑ап и техническая поддержка — в Техполис.