Москва, Зеленоград, 4922-й проезд, дом 4 стр. 5, Технопарк «Элма»
+7 (495) 123-30-36
+7 (495) 123-30-36
Режим работы
Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
0 Корзина
Корпоративный сайт
Комплексный поставщик материалов для производства печатных плат в России
Компания
  • Техполис
  • Документы
  • Вакансии
  • Реквизиты
  • Контакты
Каталог материалов
  • СВЧ-материалы
    • Материалы Relong
    • Материалы Rogers
    • Материалы Shengyi
    • Материалы TUC
    • Материалы Wangling
  • Mатериалы High speed
    • Материалы ISOLA
    • Материалы TUC
    • Материалы EMC
    • Материалы ITEQ
    • Материалы Panasonic
    • Материалы Shengyi
    • Материалы Ventec
  • FR-4
    • Материалы EMC
    • Материалы Isola
    • Материалы ITEQ
    • Материалы Kingboard Laminates
    • Материалы Shengyi
    • Материалы Ventec
    • Материалы Wazam
  • Полиимиды
    • Материалы DuPont
    • Материалы ThinFlex
Производители
    Корпоративный сайт
    Компания
    • Техполис
    • Документы
    • Вакансии
    • Реквизиты
    • Контакты
    Каталог материалов
    • СВЧ-материалы
      • Материалы Relong
      • Материалы Rogers
      • Материалы Shengyi
      • Материалы TUC
      • Материалы Wangling
    • Mатериалы High speed
      • Материалы ISOLA
      • Материалы TUC
      • Материалы EMC
      • Материалы ITEQ
      • Материалы Panasonic
      • Материалы Shengyi
      • Материалы Ventec
    • FR-4
      • Материалы EMC
      • Материалы Isola
      • Материалы ITEQ
      • Материалы Kingboard Laminates
      • Материалы Shengyi
      • Материалы Ventec
      • Материалы Wazam
    • Полиимиды
      • Материалы DuPont
      • Материалы ThinFlex
    Производители
      +7 (495) 123-30-36
      Режим работы
      Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
      0
      Корпоративный сайт
      Телефоны
      +7 (495) 123-30-36
      E-mail
      sale@tekhpolis.ru
      Адрес
      Москва, Зеленоград, 4922-й проезд, дом 4 стр. 5, Технопарк «Элма»
      Режим работы
      Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
      0
      0
      Корпоративный сайт
      • Компания
        • Назад
        • Компания
        • Техполис
        • Документы
        • Вакансии
        • Реквизиты
        • Контакты
      • Каталог материалов
        • Назад
        • Каталог материалов
        • СВЧ-материалы
          • Назад
          • СВЧ-материалы
          • Материалы Relong
          • Материалы Rogers
          • Материалы Shengyi
          • Материалы TUC
          • Материалы Wangling
        • Mатериалы High speed
          • Назад
          • Mатериалы High speed
          • Материалы ISOLA
          • Материалы TUC
          • Материалы EMC
          • Материалы ITEQ
          • Материалы Panasonic
          • Материалы Shengyi
          • Материалы Ventec
        • FR-4
          • Назад
          • FR-4
          • Материалы EMC
          • Материалы Isola
          • Материалы ITEQ
          • Материалы Kingboard Laminates
          • Материалы Shengyi
          • Материалы Ventec
          • Материалы Wazam
        • Полиимиды
          • Назад
          • Полиимиды
          • Материалы DuPont
          • Материалы ThinFlex
      • Производители
      • 0 Корзина
      • +7 (495) 123-30-36
        • Назад
        • Телефоны
        • +7 (495) 123-30-36
      • Москва, Зеленоград, 4922-й проезд, дом 4 стр. 5, Технопарк «Элма»
      • sale@tekhpolis.ru
      • Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
      Главная
      Каталог
      FR-4
      Материалы Isola
      IS410
      IS410

      IS410

      ISOLA
      Подробности

      Isola IS410 — надёжный стеклотекстолит FR‑4 с температурой стеклования Tg 180 °C и стойкостью к многократной пайке (6 × 288 °C), разработан для высоконадежных многослойных (multilayer) и HDI‑плат. Подходит для бессвинцовой пайки и гигагерцовых интерфейсов.

      Технические характеристики:

      • Tg = 180 °C; Td = 350 °C; выдерживает 6 циклов пайки по методу solder float при 288 °C — полная готовность к Pb‑free сборке;
      • Коэффициент теплового расширения по X/Y = 11–13 ppm/°C; по Z до/после Tg: 55/250 ppm/°C; суммарное расширение по оси Z ≈ 3.5 % — стабильность размеров и надёжность металлизированных отверстий;
      • Диэлектрическая проницаемость Dk ≈ 3.96 → 3.87 (100 МГц → 10 ГГц); коэффициент потерь Df ≈ 0.015–0.023; — оптимально для высокочастотных сигналов;
      • Теплопроводность = 0.5 Вт/м·К; — эффективный отвод тепла;
      • CAF‑устойчивость и поддержка сверления отверстий с высоким отношением глубины к диаметру (до 10:1);
      • Совместим с медью HTE 3‑го класса и RTF; стеклоткань E‑glass с равномерным или растянутым плетением; не требует дополнительного отжига (post‑bake); поддерживает AOI‑контроль.

      Преимущества:

      • Высокая температура стеклования и многократная пайка — надёжность при бессвинцовых процессах;
      • Низкий Z‑CTE — стабильность размеров и надежность via;
      • Поддержка гигагерцовых интерфейсов: PCIe, USB3, радиочастотные линии (RF);
      • Устойчивость к CAF‑коррозии, пригоден для миниатюризации в HDI‑архитектуре;
      • Упрощённая технология: не требуется отжиг, совместим с AOI и лазерной обработкой;
      • Безгалогеновый, соответствует RoHS, UL‑сертификация № E41625.

      Области применения:

      • Серверные backplane‑платы и телеком‑оборудование;
      • HDI‑платы и конструкции с утолщённой медью (heavy copper);
      • Гигагерцовые интерфейсы: PCIe, USB3, RF‑сигналы;
      • Компактные устройства IoT, автомобильная и оборонная электроника.

      Рекомендации по производству:

      • Стабилизировать материал при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение 12–24 ч;
      • Пресс‑цикл: 180–200 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, контролируемое охлаждение;
      • Сверление: использовать прокладки (entry/backing) и смазку для стабильности отверстий (via);
      • Совместим с AOI, ультрафиолетовой маркировкой, удалением смолы (desmear), последовательной ламинацией (sequential lamination);
      • Поддерживает многократную пайку без деформаций или слоения;
      • Выбор плетения стеклоткани позволяет минимизировать перекос сигнала (signal skew).

      Форматы поставки: панели толщиной 0.05–3.2 мм; медь ½–2 oz (18–70 µm) и другие варианты; препрег в рулонах и листах — по запросу.

      Isola IS410 — профессиональный выбор для инженеров по печатным платам, обеспечивающий надёжность, стабильность в гигагерцовом диапазоне и полную совместимость с HDI‑технологиями. Образцы, расчёты стек‑апа и техническая поддержка — в Техполис.

      Характеристики

      Тангенс угла потерь
      0.0189
      Диэлектрическая проницаемость (design)
      3.90
      Td (TGA), °C
      350
      Tg (DSC), °C
      180
      CTE z-axis
      3.5%
      T260 / T288 / T300
      > 50 min / > 10 min / —

      Документы

      IS410 Data Sheet
      71,4 Кб

      Ваш менеджер

      Персональный менеджер
      Клочков Алексей
      E-mail
      sale@tekhpolis.ru
      Телефон
      +7 (495) 123-30-36

      Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы

      Назад к списку
      Каталог
      СВЧ-материалы
      Mатериалы High speed
      FR-4
      Полиимиды
      Заметки инженера
      Компания
      Техполис
      Документы
      Вакансии
      Реквизиты
      Контакты
      Контакты
      +7 (495) 123-30-36
      +7 (495) 123-30-36
      Режим работы
      Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
      sale@tekhpolis.ru
      Москва, Зеленоград, 4922-й проезд, дом 4 стр. 5, Технопарк «Элма»
      © 2026 ООО «Техполис»
      Политика конфиденциальности
      Карта сайта
      0 Корзина
      Ваша корзина пуста
      Исправить это просто: выберите в каталоге интересующий товар и нажмите кнопку «В корзину»
      Перейти в каталог
      Главная 0 Корзина Каталог