Isola IS410 — надёжный стеклотекстолит FR‑4 с температурой стеклования Tg 180 °C и стойкостью к многократной пайке (6 × 288 °C), разработан для высоконадежных многослойных (multilayer) и HDI‑плат. Подходит для бессвинцовой пайки и гигагерцовых интерфейсов.
Технические характеристики:
- Tg = 180 °C; Td = 350 °C; выдерживает 6 циклов пайки по методу solder float при 288 °C — полная готовность к Pb‑free сборке;
- Коэффициент теплового расширения по X/Y = 11–13 ppm/°C; по Z до/после Tg: 55/250 ppm/°C; суммарное расширение по оси Z ≈ 3.5 % — стабильность размеров и надёжность металлизированных отверстий;
- Диэлектрическая проницаемость Dk ≈ 3.96 → 3.87 (100 МГц → 10 ГГц); коэффициент потерь Df ≈ 0.015–0.023; — оптимально для высокочастотных сигналов;
- Теплопроводность = 0.5 Вт/м·К; — эффективный отвод тепла;
- CAF‑устойчивость и поддержка сверления отверстий с высоким отношением глубины к диаметру (до 10:1);
- Совместим с медью HTE 3‑го класса и RTF; стеклоткань E‑glass с равномерным или растянутым плетением; не требует дополнительного отжига (post‑bake); поддерживает AOI‑контроль.
Преимущества:
- Высокая температура стеклования и многократная пайка — надёжность при бессвинцовых процессах;
- Низкий Z‑CTE — стабильность размеров и надежность via;
- Поддержка гигагерцовых интерфейсов: PCIe, USB3, радиочастотные линии (RF);
- Устойчивость к CAF‑коррозии, пригоден для миниатюризации в HDI‑архитектуре;
- Упрощённая технология: не требуется отжиг, совместим с AOI и лазерной обработкой;
- Безгалогеновый, соответствует RoHS, UL‑сертификация № E41625.
Области применения:
- Серверные backplane‑платы и телеком‑оборудование;
- HDI‑платы и конструкции с утолщённой медью (heavy copper);
- Гигагерцовые интерфейсы: PCIe, USB3, RF‑сигналы;
- Компактные устройства IoT, автомобильная и оборонная электроника.
Рекомендации по производству:
- Стабилизировать материал при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение 12–24 ч;
- Пресс‑цикл: 180–200 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, контролируемое охлаждение;
- Сверление: использовать прокладки (entry/backing) и смазку для стабильности отверстий (via);
- Совместим с AOI, ультрафиолетовой маркировкой, удалением смолы (desmear), последовательной ламинацией (sequential lamination);
- Поддерживает многократную пайку без деформаций или слоения;
- Выбор плетения стеклоткани позволяет минимизировать перекос сигнала (signal skew).
Форматы поставки: панели толщиной 0.05–3.2 мм; медь ½–2 oz (18–70 µm) и другие варианты; препрег в рулонах и листах — по запросу.
Isola IS410 — профессиональный выбор для инженеров по печатным платам, обеспечивающий надёжность, стабильность в гигагерцовом диапазоне и полную совместимость с HDI‑технологиями. Образцы, расчёты стек‑апа и техническая поддержка — в Техполис.
Характеристики
|
Тангенс угла потерь
|
0.0189 |
|
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
3.90 |
|
Td (TGA), °C
|
350 |
|
Tg (DSC), °C
|
180 |
|
CTE z-axis
|
3.5% |
|
T260 / T288 / T300
|
> 50 min / > 10 min / — |
Документы
Ваш менеджер
Персональный менеджер
Клочков Алексей
E-mail
sale@tekhpolis.ru
Телефон
+7 (495) 123-30-36
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы

