IS420

Isola IS420 — высоконадежный высоко‑Tg FR‑4‑ламинат с Tg 170 °C и низким расширением по Z‑оси (~2.8 %), специально разработанный для multilayer‑плат с повышенными требованиями к тепловой и электрической стабильности. Совмещает преимущества производства по FR‑4 технологии с улучшенными характеристиками для Pb‑free пайки и GHz‑сигналов.

Технические характеристики:

• Tg = 170 °C (DSC); Td = 350 °C; выдерживает multiple‑reflow и Pb‑free процессы;
• CTE X/Y = 13–14 ppm/°C; Z‑CTE ≈ 2.8 % (50–260 °C) — стабильность размеров в multilayer стеке;
• Dk = 4.04 @1 ГГц; Df = 0.021 @1 ГГц; низкие диэлектрические потери в GHz‑диапазоне;
• Теплопроводность = 0.4 Вт/м·K; эффективен при тепловой нагрузке;
• AOI-совместимость: UV‑блокировка, laser fluorescence;
• Halogen-free, RoHS‑совместимость, UL E41625.

Преимущества:

• FR‑4‑технологичность + улучшенные GHz‑параметры;
• Высокая устойчивость размеров via и стек‑апов благодаря низкому Z‑CTE;
• Стабильный сигнал даже при multiple‑reflow;
• Производственная гибкость: E‑glass (square & spread), HTE3/RTF‑медь, no post‑bake;
• Подходит для HDI, heavy‑copper, server‑class, telecom и automotive пл†т.

Области применения:

• Многослойные платы (8+ слоев) для сетевого, серверного, хозяйственного оборудования;
• HDI и heavy‑copper конструкции, высоконагруженные радиочастотные модули;
• GHz интерфейсы (USB3, PCIe, LVDS), RF/микроволновая электроника;
• Автомотив, defense и aerospace сектор, где требуется надёжность и стабильность.

Производственные рекомендации:

• Стабилизировать при ≤25 °C и RH ≤ 50 % в течение 12–24 ч;
• Пресс‑цикл: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², vacuum ≥20 мин, controlled cooling;
• Совместим с AOI, desmear, laser drilling и с multiple‑reflow;
• Sequential lamination рекомендуется для MDR‑конструкций;
• Распознаёт spread/square E‑glass для стабильной топологии трасс.

Форматы поставки: панели толщиной 0.05–2.4 мм; медь ½, 1, 2 oz; препрег рулоны и панели.

Isola IS420 — оптимальный выбор, если ваш проект требует сочетания FR‑4‑производства, термостойкости, GHz‑параметров и стабильности в multilayer‑конструкции. Образцы, стек‑ап расчёты и техническая поддержка доступны в Техполис.