IT-158TC

ITEQ IT‑158TC — стеклотекстолит FR‑4 со средней температурой стеклования Tg ≥ 150 °C и низким коэффициентом расширения по оси Z (~3 %), специально разработан для многослойных плат, HDI‑конструкций и решений с утолщённой медью (heavy copper), включая пайку без свинца и многократный температурный цикл. Обеспечивает стабильность размеров, низкие диэлектрические потери и высокую надёжность в эксплуатации.

Технические характеристики:

• Tg ≥ 150 °C (DSC); TMA = 145–160 °C; выдерживает многократную пайку при температуре до 260 °C;
• Коэффициент расширения по оси Z ≈ 3–3.5 % (50–260 °C); α₁ = 40 ppm, α₂ = 240–250 ppm; — минимальные деформации при термонагрузке;
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.3 → 4.0 (1 МГц → 10 ГГц); коэффициент потерь Df = 0.016–0.019; — стабильная работа в диапазоне высоких частот;
• Стойкость к CAF‑коррозии, прочность отслаивания ≥ 5 lb/in; класс горючести UL‑94 V‑0 — надёжность при повышенной влажности и термоциклировании;
• Совместим с медными фольгами HTE, RTF, VLP и стеклотканями с равномерным (square) и растянутым (spread) плетением — высокая технологичность FR‑4;
• Соответствует требованиям RoHS и IPC‑4101C; выдерживает ≥ 60 мин при 260 °C, ≥ 20 мин при 288 °C.

Преимущества:

• Поддержка HDI‑технологий, включая глухие отверстия и via‑in‑pad;
• Стабильные линии с контролируемым импедансом для работы на частотах до нескольких ГГц;
• Готовность к бессвинцовой сборке и многократной пайке;
• Повышенная стойкость к CAF‑дефектам и высокая адгезия слоёв;
• Производственная простота — полностью совместим с классической FR‑4‑технологией;
• Экономически эффективное решение для промышленной и автомобильной электроники.

Типовые области применения:

• Многослойные печатные платы для ПК, серверов, телеком‑оборудования;
• HDI‑платы, BGA‑решения, модули на базе микроконтроллеров (MCU);
• Интерфейсы гигагерцового диапазона: USB3, PCIe, MIPI, радиочастотные сигналы (RF);
• Автомобильные и промышленные электронные модули.

Рекомендации по производству:

• Перед использованием стабилизировать материал при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение 12–24 ч;
• Прессование: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, контролируемое охлаждение;
• Сверление: рекомендуется использование защитных прокладок (entry/backing) и смазки для стабильности отверстий;
• Совместим с AOI‑контролем, удалением смолы (desmear), лазерным сверлением и многократной пайкой;
• Рекомендуется последовательная ламинация (sequential lamination) для стеков свыше 8 слоёв;
• Поддерживает использование меди HTE 3‑го класса / RTF и стеклоткани с равномерным или растянутым плетением.

Форматы поставки: панели толщиной 0.05–1.6 мм, медь ½–2 oz (18–70 µm); препрег и ламинат — по запросу.

ITEQ IT‑158TC — оптимальное сочетание технологичности, надёжности и стабильности в гигагерцовом диапазоне по доступной цене. Образцы, расчёты стек‑апов и техническая поддержка — в Техполис.