IT-180A

ITEQ IT‑180A (также IT‑180TC / IT‑180ABS) — высокотемпературный стеклотекстолит FR‑4 с Tg ≥ 175 °C, разработан для многослойных и HDI‑плат, конструкций с утолщённой медью и пайки бессвинцовыми сплавами. Обеспечивает стабильную работу при многократной пайке и демонстрирует улучшенные характеристики для гигагерцовых интерфейсов при высокой надёжности и технологичности производства.

Технические характеристики:

• Tg = 175–180 °C (DSC); Td ≥ 345 °C; выдерживает многократную пайку 6×260 °C (T260 > 60 мин, T288 ≥ 20 мин);
• Коэффициент теплового расширения по X/Y = 10–13 ppm/°C; по Z ≈ 2.7 % (50–260 °C); — стабильность металлизированных отверстий (via), стеков и HDI‑структур;
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.5 @1 МГц → 4.4 @1 ГГц; коэффициент потерь Df = 0.014–0.017; — низкие потери сигнала для гигагерцовых линий (low-loss);
• Прочность на отслаивание ≥ 5 lb/in; устойчивая к CAF‑коррозии; класс горючести UL‑94 V‑0; объёмное/поверхностное сопротивление ≥ 10⁹/10⁸ МОм·см; водопоглощение ≤ 0.12 %;
• Совместим с медными фольгами HTE, RTF, VLP и стеклотканями с растянутым и равномерным плетением (spread/square); полностью соответствует технологиям FR‑4 без необходимости перенастройки;
• Сертифицирован по RoHS, UL E178114, IPC‑4101C (классы 99 / 101 / 126).

Преимущества:

• Высокая температура стеклования и низкий Z‑CTE обеспечивают стабильность размеров и надёжность отверстий при многократной пайке;
• Поддержка трасс с низкими потерями сигнала на частотах до нескольких ГГц (USB3, PCIe, MIPI, RF);
• Защита от CAF‑дефектов и высокая адгезия слоёв — стойкость к влажности и термошокам;
• Лёгкость в производстве — совместим со всеми стандартными процессами FR‑4;
• Оптимален для конструкций с утолщённой медью, многослойных стеков и HDI‑архитектуры;
• Надёжное и экономичное решение для проектов с повышенными требованиями.

Типовые области применения:

• Серверные платы, телеком‑оборудование, backplane‑конструкции;
• Автомобильная электроника (ECU), промышленные модули;
• HDI‑модули, микровии, сборка под BGA;
• Гигагерцовые интерфейсы и радиочастотные модули (RF);
• Многослойные платы с утолщённой медью.

Рекомендации по производству:

• Стабилизировать перед использованием при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение 12–24 ч;
• Прессование: 180–200 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, контролируемое охлаждение;
• Сверление: использовать прокладки (entry/backing) и смазку для чистоты отверстий и надёжной металлизации;
• Полная совместимость с AOI, лазерной маркировкой, удалением смолы (desmear), последовательной ламинацией и многократной пайкой;
• Использование стеклоткани с равномерным или растянутым плетением снижает перекос сигнала (signal skew).

Форматы поставки: панели толщиной 0.05–3.2 мм; медь ½–2 oz (18–70 µm); препреги и ламинаты — по запросу.

ITEQ IT‑180A — надёжное высокотемпературное решение FR‑4 с идеальным сочетанием термостойкости, целостности сигнала, HDI‑совместимости и оптимальной стоимости. Образцы, расчёт стек‑апа и техническая поддержка доступны в Техполис.