KB-6160

KB‑6160 / KB‑6160A от Kingboard — классический стеклотекстолит FR‑4 с высокой технологичностью, оптимизирован для стандартного двухслойного и многослойного производства. Отлично подходит для процессов с многократной пайкой и оптическим контролем (AOI).

Технические характеристики:

• Tg ≈ 135 °C (DSC); Td ≈ 305 °C; выдерживает пайку при 288 °C не менее 10 сек (IPC‑T260);
• Коэффициент расширения по оси Z ≈ 4.3 % (50–260 °C); обеспечивает стабильность размеров в многослойной конструкции;
• Диэлектрическая проницаемость Dk ≈ 4.35 @1 МГц → 4.25 @1 ГГц; коэффициент потерь Df ≈ 0.017 → 0.015; — соответствует требованиям IPC‑4101, подходит для сигналов в диапазоне до нескольких ГГц;
• Тепловой стресс: выдержка в расплаве при 288 °C ≥ 180 сек; — высокая устойчивость к перегреву;
• Механическая прочность: отслаивание меди ≥ 0.70 Н/мм при 125 °C; изгиб ≈ 565/446 Н/мм² — устойчива к термоциклам;
• Влагопоглощение — 0.19 %; стойкость к дуговому пробою (ARC) = 125 сек; CTI ≥ 175 В; класс горючести UL 94 V‑0; совместимость с AOI: ультрафиолетовая блокировка + флуоресценция;
• Соответствие стандартам IPC‑4101E/21, IPC‑4101B/D и IPC‑4101A; возможны поставки с медью RTF/HTE 1/3–3 oz, панели толщиной до 3.5 мм.

Преимущества:

• Надёжная платформа для двухслойных и многослойных конструкций;
• Стабильные Dk/Df и контролируемый импеданс — под сигналы до нескольких ГГц;
• UV‑блокировка и флуоресценция — упрощают автоматическую оптическую инспекцию (AOI);
• Высокая механическая прочность и стойкость к термоциклированию;
• Стабильные размеры по оси Z — сниженный риск деформации;
• Широкий диапазон доступных толщин и фольг;
• Экономически эффективное и технологичное решение.

Области применения:

• Бытовая и офисная электроника: печатные платы для периферии, связи, оргтехники;
• Многослойные backplane‑платы для серверов;
• Компактные промышленные платы с интерфейсами до нескольких ГГц;
• Стандартные сборки на FR‑4 с многократной пайкой.

Рекомендации по производству:

• Стабилизировать материал при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % не менее 12 ч;
• Пресс‑цикл: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 15 мин, контролируемое охлаждение;
• Сверление: рекомендуется высокоскоростное сверление с минимальным смолистым налётом;
• Полностью совместим с AOI‑контролем, УФ‑маркировкой и стандартным оборудованием FR‑4;
• Минимизирует расслоения при сложной трассировке и глубокой фрезеровке.

Форматы поставки: панели толщиной от 0.05 до 3.5 мм; медь RTF или HTE ½–3 oz; индивидуальные параметры — по запросу.

KB‑6160 — проверенное решение для задач, где требуется сочетание стабильности, механической прочности и полной совместимости с классическими процессами FR‑4. Образцы, расчёты стек‑апов и техническая поддержка — в Техполис.