KB-6160F

KB‑6160F от Kingboard — универсальный стеклотекстолит FR‑4, сертифицированный по IPC‑4101E/21, с умеренной температурой стеклования Tg ≈ 135 °C и полной совместимостью со стандартными производственными процессами FR‑4. Подходит для широкого спектра двухслойных и многослойных плат с интерфейсами до нескольких ГГц.

Технические характеристики:

• Tg ≈ 135 °C (DSC); Td ≈ 305 °C; выдерживает тепловой шок при 288 °C в течение ≥ 180 секунд (float test);
• Коэффициент расширения по оси Z ≈ 4.3 % (50–260 °C); α₁ ≈ 60 ppm, α₂ ≈ 300 ppm; — надёжность размеров и слоёв в многослойной конструкции;
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.35 → 4.25 (1 МГц → 1 ГГц); коэффициент потерь Df = 0.017 → 0.018; — стабильная передача сигналов на частотах до нескольких ГГц;
• Прочность отслаивания меди ≥ 1.7 Н/мм при 125 °C; изгиб 565/446 Н/мм²; — высокая механическая стойкость при термоциклировании;
• Влагопоглощение ≈ 0.19 %; дуговая стойкость (ARC) = 125 сек; CTI ≥ 175 В; — устойчивость к влаге и электрическим разрядам;
• Класс горючести UL‑94 V‑0; удельное сопротивление объёма/поверхности ≥ 10⁶/10⁸ МОм·см;
• Совместим с AOI‑контролем и UV‑блокировкой; поддерживает медь RTF/HTE ½–3 oz и стеклоткань с равномерным или растянутым плетением;
• Соответствует IPC‑4101E/21, UL E123995; доступен препрег серии KB‑6060F.

Преимущества:

• Гибкость применения — подходит для двухслойных и многослойных конструкций;
• Контролируемые Dk и Df обеспечивают стабильность сигналов в диапазоне ГГц;
• Производственная совместимость: AOI‑поддержка, простота ввода в технологическую линию FR‑4;
• Высокая механическая прочность (peel и изгиб) — надёжность в термошоковых условиях;
• Предназначен для потребительской, промышленной и телекоммуникационной электроники;
• Доступный и проверенный вариант с предсказуемыми параметрами.

Области применения:

• Компьютерные платы, периферия, оргтехника (OA‑оборудование);
• Телекоммуникационные и промышленные устройства с интерфейсами до нескольких ГГц;
• Многослойные платы, производимые по классической FR‑4 технологии;
• Процессы с многократной пайкой и автоматической оптической инспекцией (AOI).

Рекомендации по производству:

• Стабилизация перед производством: ≤ 25 °C, влажность ≤ 50 %, не менее 12 ч;
• Пресс‑цикл: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 15 мин, охлаждение под контролем;
• Сверление: использовать прокладки (entry/backing) для обеспечения чистоты отверстий;
• Полная совместимость с AOI‑контролем, лазерной маркировкой (UV) и электрическим тестированием (E‑test);
• Совместим со стандартными линиями производства FR‑4.

Форматы поставки: панели толщиной от 0.05 до 3.5 мм; медь ½–3 oz; препрег и ламинат — по запросу.

KB‑6160F — надёжный и экономичный выбор для проектов, требующих стабильных гигагерцовых характеристик и высокой технологичности. Образцы, расчёты стек‑апов и техническая поддержка — в Техполис.