KB-6160С

KB‑6160S от Kingboard — усовершенствованный стеклотекстолит FR‑4, сертифицированный по стандарту IPC‑4101E/21. Сохраняет простоту обработки классических FR‑4 материалов, демонстрируя при этом устойчивость к многократной пайке и стабильность при работе с сигналами в диапазоне до нескольких гигагерц. Полностью поддерживает визуальный контроль (UV‑блокировка, AOI).

Технические характеристики:

• Температура стеклования Tg ≈ 135 °C (DSC); температура разложения Td ≈ 305 °C; — материал пригоден для пайки бессвинцовыми сплавами и выдерживает множественные циклы пайки;
• Коэффициент расширения по оси Z ≈ 4.3 % (50–260 °C); α₁ ≈ 60 ppm/°C, α₂ ≈ 300 ppm/°C; — минимальные деформации и стабильность геометрии многослойных стеков;
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.35 → 4.25 @1 ГГц; коэффициент потерь Df = 0.017 → 0.018; — стабильность параметров трасс до диапазона гигагерц;
• Прочность отслаивания меди ≥ 1.7 Н/мм @125 °C; изгиб ≥ 565/446 Н/мм²; — высокая механическая прочность и стойкость к термошокам;
• Влагопоглощение ≈ 0.19 %; CTI ≥ 175 В; стойкость к дуговому пробою (ARC) ≥ 125 секунд; — надёжность при повышенной влажности и напряжениях;
• Класс горючести UL‑94 V‑0; объёмное/поверхностное сопротивление ≥ 10⁶/10⁸ МОм·см;
• Совместим с автоматическим оптическим контролем (AOI), УФ‑маркировкой, медными фольгами RTF/HTE ½–3 oz и стеклотканью с равномерным или растянутым плетением (square/spread);
• Соответствует стандартам IPC‑4101E/21, UL E123995; доступен совместимый препрег KB‑6060S.

Преимущества:

• Повышенная механическая прочность и стабильность размеров при температурных и влажностных нагрузках;
• Поддержка производства стандартных многослойных плат без сложных настроек;
• Стабильный импеданс и низкие потери на частотах до 1–2 ГГц;
• Полная совместимость с AOI и UV‑процессами для визуального контроля и маркировки;
• Надёжность в условиях многократной пайки (multiple reflow) и влажного монтажа;
• Экономичный и практичный выбор для промышленной, периферийной и телекоммуникационной электроники.

Области применения:

• Печатные платы для ПК, офисного и периферийного оборудования;
• Промышленные системы с гигагерцовыми интерфейсами умеренной скорости;
• Многослойные конструкции без критических требований по высокой частоте или импедансу;
• Платы, предназначенные для серийной пайки и автоматической оптической инспекции.

Рекомендации по производству:

• Стабилизировать материал при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение минимум 12 часов;
• Пресс‑цикл: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 15 мин, охлаждение с контролем;
• Сверление: использовать прокладки entry/backing для чистоты отверстий и надёжной металлизации;
• Полная совместимость с AOI, лазерной маркировкой (UV), стандартной FR‑4 производственной линией;
• Подходит для высокоплотных плат и трасс с умеренными частотными требованиями.

Форматы поставки: панели толщиной 0.05–3.5 мм; медь ½–3 oz; препрег и ламинат — под заказ.

KB‑6160S — практичное и универсальное FR‑4‑решение для тех, кто ценит надёжность, простоту обработки и стабильные параметры в гигагерцовом диапазоне. Образцы, стек‑ап расчёты и техническая поддержка — в Техполис.