KB-6164

KB‑6164 от Kingboard — надёжный стеклотекстолит FR‑4 с умеренной температурой стеклования Tg ≈ 140 °C и пониженным коэффициентом расширения по оси Z (≈ 3.5 %). Полностью совместим с классической FR‑4‑технологией, поддерживает автоматический оптический контроль (AOI) и подходит для двухслойных и многослойных конструкций с интерфейсами до 1 ГГц.

Технические характеристики:

• Tg ≈ 140 °C (DSC); Td ≈ 310 °C; — стабильность при пайке бессвинцовыми сплавами и многократной термообработке;
• КТР по X/Y = 12–15 ppm/°C; по Z: до Tg ≈ 45 ppm, после Tg ≈ 240–245 ppm; суммарное расширение ≈ 3.5 % (50–260 °C);
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.8 @1 МГц, 4.6 @1 ГГц; коэффициент потерь Df = 0.015–0.016; — низкие потери на частотах до 1 ГГц;
• Выдержка при 288 °C ≥ 240 сек; T260 > 60 мин; T288 > 15 мин; — подтверждённая термостабильность;
• Прочность отслаивания ≥ 1.4 Н/мм при 125 °C; изгиб ≥ 550/496 Н/мм²; — высокая механическая стойкость;
• Дуговая стойкость ≥ 125 с; поверхностное сопротивление ≈ 2×10⁸ МОм; объёмное ≈ 3×10⁹ МОм·см;
• Влагопоглощение ≈ 0.10 % — минимальный риск коробления и CAF‑дефектов;
• Поддержка UV‑блокировки и флуоресценции для AOI; класс горючести UL‑94 V‑0;
• Фольга: RTF / HTE ½–3 oz; стеклоткань: square / spread weave; панели 0.05–3.2 мм;
• Соответствует IPC‑4101E/101; UL E123995; RoHS‑совместим; доступен препрег KB‑6064.

Преимущества:

• Оптимальный баланс температуры стеклования и низкого Z‑расширения — надёжность металлизированных отверстий (via);
• Стабильные электрические характеристики и низкие потери до 1 ГГц;
• Совместим с бессвинцовой пайкой и многократными циклами пайки (multiple reflow);
• Устойчивость к термошокам и механическим нагрузкам;
• Полная поддержка AOI‑контроля, включая UV‑маркировку;
• Универсальное решение для массового и промышленного применения.

Области применения:

• Офисная и бытовая электроника;
• Телекоммуникационные и промышленные устройства с интерфейсами до 1 ГГц;
• Двухслойные и многослойные печатные платы общего назначения;
• Производственные линии с AOI и множественными пайками.

Рекомендации по производству:

• Стабилизировать материал при температуре ≤ 25 °C и относительной влажности ≤ 50 % в течение 12–24 часов;
• Пресс‑цикл: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, плавное охлаждение;
• Сверление: использовать защитные прокладки (entry/backing) для чистых и надёжных отверстий;
• Совместимость с AOI, лазерной маркировкой, desmear‑процессом и стандартными линиями FR‑4;
• Поставляется в панелях толщиной от 0.05 до 3.2 мм; медь ½–3 oz; препрег — по запросу.

KB‑6164 — практичное и надёжное FR‑4‑решение с продуманным балансом параметров для широкого спектра применений. Образцы, расчёты стек‑апов и техническая поддержка — в Техполис.