КB-6165C

KB‑6165C от Kingboard — надёжный и экономичный ламинат класса FR‑4 с температурой стеклования около 153 °C, разработанный для бессвинцовой пайки и многократных температурных циклов. Обеспечивает стабильные геометрические параметры, устойчив к влаге и совместим с рабочими частотами до 1 ГГц, включая moderate GHz‑сигналы.

Технические характеристики:

• Температура стеклования (Tg) ≈ 153 °C (DSC); температура разложения (Td) ≈ 335–346 °C; выдерживает множественные циклы пайки: T‑260 ≥ 60 мин, T‑288 ≥ 30 с без расслоений;
• Коэффициент теплового расширения по оси Z (Z‑CTE) ≈ 3 % (50–260 °C); продольные коэффициенты: α₁ ≈ 40 ppm/°C, α₂ ≈ 230 ppm/°C;
• Диэлектрическая проницаемость (Dk) = 4.6 на 1 ГГц; тангенс угла диэлектрических потерь (Df) = 0.016; — подходит для трасс moderate GHz;
• Адгезия меди (peel strength) ≥ 1.3 Н/мм при 125 °C; изгибная прочность ≥ 540/480 МПа;
• Дуговая стойкость ≥ 127 с; пробивное напряжение ≥ 65 кВ;
• Влагопоглощение ≈ 0.10 %; — устойчив к воздействию влажности;
• Класс горючести UL‑94 V‑0; индекс устойчивости к токопроводящим дорожкам (CTI) ≥ 175 В;
• Удельное поверхностное сопротивление ≥ 2.6×10⁸ Ом; объёмное — ≥ 3.4×10⁹ Ом·см;
• Поставляется в форматах: панели толщиной от 0.05 до 3.20 мм; медь от ½ до 6 унций (18–210 мкм); стеклоткань типов spread и square weave;
• Соответствует IPC‑4101E; сертифицирован RoHS; устойчив к образованию CAF (анти‑CAF); совместим с УФ‑визуализацией и автоматическим оптическим контролем (AOI).

Преимущества:

• Температурная стабильность и низкое расширение обеспечивают надёжную многослойную сборку при многократной пайке;
• Параметры Dk и Df гарантируют поддержку сигнальных линий moderate GHz без искажений;
• Высокая прочность на изгиб и адгезия меди — устойчивость к механическим нагрузкам и отслоению;
• Совместимость с УФ‑контролем и AOI — упрощает визуальный контроль качества;
• Анти‑CAF‑стойкость — надёжность в условиях повышенной влажности;
• Полная совместимость с традиционной FR‑4 технологией — не требует перенастройки оборудования.

Области применения:

• Компьютерная и промышленная электроника, телекоммуникационные устройства;
• Многослойные и HDI‑конструкции с moderate GHz‑интерфейсами;
• Печатные платы с многократной пайкой и бессвинцовой сборкой;
• Бюджетные решения с повышенной токовой нагрузкой (heavy‑copper платы).

Рекомендации по производству:

• Стабилизировать панели при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % не менее 12 ч перед обработкой;
• Режим ламинации: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 15 мин, последующее контролируемое охлаждение;
• Сверление: использовать направляющие/подложки (entry/backing) и смазку для сверла для предотвращения заусенцев и расслоений;
• Поддерживает laser drilling, удаление смолы (desmear), поэтапную ламинацию (sequential lamination);
• Выдерживает до 6 циклов пайки при 260 °C без пузырей и расслаивания;
• Рекомендуется использовать медь HTE или RTF и стеклоткань типа spread/square для оптимальной стабильности.

Форматы поставки: панели толщиной 0.05–3.20 мм; медь от ½ до 6 унций; стеклоткань spread/square; препреги и ламинаты — под заказ.

KB‑6165C — практичный и надёжный FR‑4‑материал с высокой термостойкостью, влагозащитой и стабильными GHz‑параметрами. Идеален для массового производства и экономичных multilayer‑решений. Образцы, расчёты стек‑апов и техническая поддержка — доступны в Техполис.