KB-6165F

KB‑6165F от Kingboard — усиленный стеклотекстолит FR‑4 с повышенной температурой стеклования Tg ≥ 150 °C, низким коэффициентом расширения по оси Z и полной совместимостью с бессвинцовой пайкой и многократными термоциклами. Предлагает оптимальный баланс между стабильностью, технологичностью и ценой для сложных многослойных и высокоплотных плат с интерфейсами до 1 ГГц.

Технические характеристики:

• Tg ≥ 150 °C (DSC); Td ≈ 325 °C; выдерживает ≥ 60 мин при 260 °C и ≥ 20 мин при 288 °C — подходит для многократной пайки (multiple reflow);
• Коэффициент расширения по оси Z ≈ 3 % (50–260 °C); α₁ ≤ 60 ppm/°C, α₂ ≤ 300 ppm/°C; — надёжность размеров и межслойных соединений (via);
• Диэлектрическая проницаемость Dk ≈ 4.1; коэффициент потерь Df ≈ 0.017 @1 ГГц; — стабильный импеданс и низкие потери в гигагерцовом диапазоне;
• Влагопоглощение ≈ 0.10 %; дуговая стойкость ARC ≥ 125 с; класс горючести UL‑94 V‑0, CTI ≥ 175 В — надёжная работа во влажной и напряжённой среде;
• Прочность отслаивания меди ≥ 0.70 Н/мм при 125 °C; изгиб ≥ 415/345 Н/мм²; — устойчивость к механическим и термическим нагрузкам;
• Поддержка фольги RTF/HTE толщиной от ½ до 6 oz; стеклоткань с равномерным или растянутым переплетением (square/spread); панели толщиной 0.05–3.2 мм;
• Сертификация: IPC‑4101B/124, UL E‑номер; материал не содержит галогенов (halogen‑free), соответствует требованиям RoHS.

Преимущества:

• Повышенная термостойкость (Tg) и полная устойчивость к Pb‑free пайке и множественным циклам пайки;
• Сниженное Z‑расширение — стабильность многослойных стеков и металлизированных отверстий;
• Низкие потери и стабильность сигналов в диапазоне до 1 ГГц;
• Высокая влагостойкость, надёжная работа при электрических и климатических нагрузках;
• Производственная гибкость — материал подходит для любых линий, использующих классическую FR‑4 технологию;
• Экономически эффективное решение с высоким качеством и масштабируемостью.

Области применения:

• Многослойные и двухслойные печатные платы для телекоммуникаций и офисной электроники;
• Промышленная и автомобильная электроника с интерфейсами до 1 ГГц;
• Серверные платы, backplanes, конструкции с утолщённой медью (heavy‑copper);
• Проекты, где требуется высокая стойкость к пайке, автоматический контроль (AOI, UV) и надёжность трассировки.

Рекомендации по производству:

• Стабилизировать материал при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % в течение не менее 12 часов;
• Пресс‑цикл: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 15 мин, с контролируемым охлаждением;
• Сверление: использовать прокладки (entry/backing) для чистых отверстий и надёжной металлизации;
• Совместимость с AOI, удалением смолы (desmear), лазерным сверлением (laser drilling);
• Подходит для работы на стандартных FR‑4 линиях без необходимости перенастройки оборудования;
• Поддерживает плотную трассировку (high-density routing) и многократную пайку (multiple reflow).

Форматы поставки: панели толщиной 0.05–3.2 мм; медь ½–6 oz; препрег KB‑6065F и ламинат — по запросу.

KB‑6165F — универсальное решение с отличным балансом термостабильности, электрических характеристик и производственной надёжности. Идеален для многослойных, технологически сложных проектов с Pb‑free пайкой. Образцы, расчёты стек‑апов и техподдержка — в Техполис.