KB-6167F

KB‑6167F от Kingboard — высоконадёжный стеклотекстолит FR‑4 с повышенной температурой стеклования Tg ≈ 175 °C, низким продольным коэффициентом теплового расширения по оси Z и полной устойчивостью к многократной пайке и бессвинцовой технологии. Оптимален для многослойных HDI‑плат, конструкций с утолщённой медью и эксплуатации в нагруженных условиях.

Технические характеристики:

• Tg = 175 °C (DSC); Td = 349 °C; — выдерживает пайку при 288 °C ≥ 240 с, T‑260 > 60 мин, T‑288 > 35 мин; полностью пригоден для Pb‑free и multiple reflow процессов;
• КТР X/Y = 12–15 ppm/°C; по оси Z: до Tg — 40 ppm, после Tg — 230 ppm; суммарное расширение Z ≤ 3 % (50–260 °C); — стабильность размеров стеков и надёжность металлизированных отверстий;
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.8 @1 МГц, 4.6 @1 ГГц; коэффициент потерь Df = 0.015–0.016 @1 ГГц; — пригоден для трассировки сигналов до 10 ГГц;
• Прочностные характеристики: отслаивание меди (Peel) ≥ 1.2 Н/мм; изгиб 540/480 Н/мм²; дуговая стойкость 129 с; CTI > 175 В; влагопоглощение ≤ 0.09 %;
• Электрическая прочность: поверхностное сопротивление ≥ 4.2×10⁸ МОм; объёмное ≥ 6.5×10⁹ МОм·см; пробивное напряжение — 67 кВ;
• Материалы: медь RTF/HTE толщиной ½–6 oz; стеклоткань — равномерное и растянутое плетение (spread/square); панели 0.05–3.2 мм;
• Совместим с AOI‑контролем, UV‑маркировкой; не содержит галогенов; соответствует требованиям RoHS, сертифицирован по IPC‑4101E и UL.

Преимущества:

• Высокая температура стеклования и низкое Z‑расширение обеспечивают стабильность при многократной пайке;
• Поддержка трасс с низкими потерями в гигагерцовом диапазоне — подходит для скоростных и радиочастотных интерфейсов;
• Надёжная работа при высокой влажности, механической нагрузке и термошоках — благодаря стойкости к CAF, delamination и ARC;
• Полная совместимость с традиционными процессами FR‑4 без перенастройки оборудования;
• Широкий выбор толщин медной фольги и панелей — технологическая гибкость под любые требования;
• Соответствует международным стандартам IPC, UL; не содержит галогенов.

Области применения:

• Сложные многослойные и backplane‑платы;
• Высокослойные HDI‑конструкции и платы с утолщённой медью (heavy‑copper);
• Серверное, телекоммуникационное оборудование;
• Автомобильные и промышленные решения с повышенными требованиями к тепловой и механической надёжности;
• Радиочастотные и гигагерцовые модули (USB3, PCIe, RF‑интерфейсы).

Рекомендации по производству:

• Перед использованием стабилизировать при температуре ≤ 25 °C и относительной влажности ≤ 50 % в течение 12–24 часов;
• Пресс‑цикл: 170–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 минут, плавное контролируемое охлаждение;
• Сверление: использовать прокладки entry/backing и смазку для предотвращения расслоения и получения чистых отверстий;
• Совместимость с AOI‑контролем, UV‑лазерной маркировкой, обработкой отверстий (desmear), последовательной ламинацией (sequential lamination) и пайкой Pb‑free;
• Рекомендуется использовать медь RTF/HTE и стеклоткань spread/square для равномерных электрических характеристик.

Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медь ½–6 oz; препрег KB‑6067F и ламинат — под заказ.

KB‑6167F — высокотехнологичный, термостойкий и надёжный материал премиум‑класса для проектов с жёсткими требованиями к многослойным, HDI‑ и RF‑платам. Образцы, стек‑ап расчёты и техническая поддержка — в Техполис.