KB-6168LE

KB‑6168LE от Kingboard — термостойкий стеклотекстолит FR‑4 с температурой стеклования Tg = 180 °C, специально разработанный для многослойных, HDI и конструкций с утолщённой медью. Обеспечивает стабильную работу на частотах до 10 ГГц, выдерживает многократную пайку (multiple reflow) и соответствует требованиям бессвинцового монтажа.

Технические характеристики:

• Tg = 180 °C (DSC); Td = 359 °C; — устойчивость к пайке бессвинцовыми припоями и многократным термоциклам;
• Коэффициент расширения по оси Z ≈ 2.8 % (50–260 °C); α₁ = 45 ppm/°C, α₂ = 248 ppm/°C; — высокая стабильность размеров и надёжность via;
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.65 @1 МГц → 4.13 @10 ГГц; коэффициент потерь Df = 0.018–0.022; — надёжная работа интерфейсов в диапазоне до 10 ГГц;
• Пайка: выдержка при 288 °C ≥ 10 с; T‑260 = 60 мин; T‑288 = 30 мин; соответствует IPC‑4101D/126;
• Прочностные свойства: отслаивание меди ≥ 1.30 Н/мм; изгиб 596/496 Н/мм²; дуговая стойкость = 123 с;
• Электрические характеристики: влагопоглощение ≈ 0.14 %; поверхностное сопротивление ≥ 10⁷ МОм; объёмное ≥ 10⁹ МОм·см; пробивное напряжение = 72 кВ; класс горючести UL‑94 V‑0;
• Совместим с медными фольгами RTF/HTE (от ½ до 6 oz), стеклотканью spread/square; панели 0.05–3.2 мм; halogen‑free; соответствует RoHS.

Преимущества:

• Высокая температура стеклования (180 °C) и пониженное расширение по Z‑оси обеспечивают надёжность при многослойной ламинации и пайке;
• Стабильные характеристики в гигагерцовом диапазоне — подходит для скоростных и радиочастотных интерфейсов;
• Высокая прочность и устойчивость к CAF‑дефектам — надёжная работа в условиях высокой влажности и температуры;
• Сертификация IPC‑4101D и UL; пригоден для бессвинцовой пайки и термоциклов без потери свойств;
• Полная совместимость с классической FR‑4‑технологией без необходимости перенастройки производственной линии;
• Гибкий выбор толщин и фольги — удобство в интеграции в различные проекты.

Типичные области применения:

• Многослойные платы серверов, коммутаторов, сетевого оборудования (backplane);
• HDI‑платы и платы с утолщённой медью (heavy copper);
• Интерфейсы высокой скорости: PCI Express, USB3, радиочастотные модули;
• Автомобильная электроника, промышленное и телекоммуникационное оборудование с необходимостью многократной пайки.

Рекомендации по производству:

• Стабилизировать панели при температуре ≤ 25 °C и относительной влажности ≤ 50 % в течение не менее 12 часов;
• Пресс‑цикл: 180–200 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 минут, охлаждение по контролируемому профилю;
• Сверление: использовать защитные прокладки (entry/backing) и смазку для предотвращения расслоения и загрязнения отверстий;
• Поддерживает AOI‑контроль, UV‑маркировку, обработку отверстий (desmear), последовательную ламинацию (sequential lamination);
• Выдерживает многократную пайку (multiple reflow) без ухудшения свойств.

Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медь от ½ до 6 oz; стеклоткань spread/square; препрег и ламинат — под заказ.

KB‑6168LE — флагманское решение FR‑4 с высокой термостойкостью, стабильностью до 10 ГГц и надёжностью в производстве. Образцы, расчёты стек‑апов и техподдержка — в Техполис.