КВ-6150

KB‑6150 от Kingboard — проверенный ламинат стандартного класса на основе эпоксидного стеклотекстолита (FR‑4), с температурой стеклования около 132–135 °C. Обеспечивает отличную стабильность размеров, подходит для односторонних и многослойных плат с бессвинцовой пайкой и интерфейсами в диапазоне до 1 ГГц.

Технические характеристики:

• Температура стеклования (Tg) ≈ 132–135 °C (DSC); температура разложения (Td) ≈ 305 °C; выдерживает многократную пайку: выдержка при 288 °C ≥ 180 с без расслоений;
• Коэффициент теплового расширения по оси Z (Z‑CTE) ≈ 3 % (в диапазоне 50–260 °C); — высокая стабильность геометрии;
• Диэлектрическая проницаемость (Dk) ≈ 4.6 на 1 МГц; тангенс угла диэлектрических потерь (Df) ≈ 0.02; — пригоден для сигнальных линий с moderate GHz частотами;
• Прочность на изгиб ≈ 558/454 Н/мм²; — высокая стойкость к механическим нагрузкам;
• Адгезия меди (peel strength) ≥ 1.43 кг/см (~1.4 Н/мм); дуговая стойкость ≈ 125 с;
• Влагопоглощение ≈ 0.10 %; — защита от воздействия влаги;
• Пробивное напряжение ≥ 45 кВ; удельное поверхностное сопротивление ≥ 10⁷ Ом; — отличные изоляционные свойства;
• Класс горючести UL‑94 V‑0; индекс устойчивости к токопроводящим дорожкам (CTI) до 600 В; — высокая электрическая надёжность и соответствие стандарту RoHS;
• Форматы поставки: панели толщиной 0.10–3.20 мм (по стандарту IPC‑4101, класс B); медь 18, 35, 70 мкм (½, 1, 2 oz); стандартные размеры до 1067×1220 мм.

Преимущества:

• Оптимальный баланс Tg и стабильности размеров — готовность к многократной пайке и GHz‑сигналам;
• Механическая прочность и дуговая стойкость — долговечность в промышленных условиях;
• Низкое влагопоглощение и высокая изоляция — защита от CAF‑эффекта и коробления;
• Совместимость с технологиями FR‑4 — простая интеграция в производственные линии;
• Сертификаты безопасности: UL‑94 V‑0, CTI до 600 В, соответствие RoHS.

Области применения:

• Двусторонние и многослойные платы для бытовой и офисной электроники;
• Печатные платы с интерфейсами до 1 ГГц (USB 2.0, HDMI, Ethernet);
• Конструкции с утолщённой медью (heavy‑copper), пригодные к многократной пайке;
• Промышленная электроника и телеком‑решения, требующие влагостойкости и надёжной изоляции.

Рекомендации по производству:

• Стабилизировать панели перед ламинированием при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 % не менее 12 ч;
• Режим прессования: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 15 мин, охлаждение под контролем;
• Сверление: рекомендуется использовать направляющие (entry/backing) с охлаждающей смазкой для предотвращения дефектов;
• Поддерживает AOI, УФ‑контроль, удаление смолы (desmear), лазерное сверление и поэтапную ламинацию (sequential lamination);
• Выдерживает до 6 циклов пайки при 260 °C без признаков расслаивания.

Форматы поставки: панели 0.10–3.20 мм; медь ½–2 oz; габариты до 1067×1220 мм; нестандартные параметры — по запросу.

KB‑6150 — надёжный и доступный FR‑4‑ламинат с подтверждённой стабильностью, высокой изоляцией и механической прочностью. Отлично подходит для массового производства в moderate GHz и силовых приложениях. Консультации, расчёты стек‑апов и образцы — в Техполис.