H1170

Wazam H1170 — надёжный ламинат на основе эпоксидного стеклотекстолита (FR‑4) с температурой стеклования около 150 °C, предназначенный для производства многослойных печатных плат. Обеспечивает стабильность размеров, устойчив к влажности, пригоден для пайки бессвинцовыми припоями и многократного температурного воздействия (multiple‑reflow), поддерживает интерфейсы в диапазоне до 1 ГГц.

Технические характеристики:

• Температура стеклования (Tg) ≈ 150 °C (DSC); температура разложения (Td) ≥ 320 °C; выдерживает многократную пайку: выдержка при 288 °C ≥ 60 с, T‑260 ≥ 60 мин без расслоений;
• Коэффициент теплового расширения по оси Z (Z‑CTE) ≈ 3.2 % (50–260 °C); α₁ ≈ 45 ppm/°C, α₂ ≈ 240 ppm/°C; — минимальные деформации при термоциклах;
• Диэлектрическая проницаемость (Dk) ≈ 4.7 на частоте 1 ГГц; тангенс угла диэлектрических потерь (Df) ≈ 0.015; — стабильные характеристики при высокочастотной передаче;
• Адгезия меди ≥ 1.3 Н/мм; прочность на изгиб ≥ 540/480 МПа; — надёжность при механических нагрузках;
• Влагопоглощение ≈ 0.12 %; дуговая стойкость ≥ 130 с; пробивное напряжение ≥ 50 кВ;
• Удельное поверхностное сопротивление ≥ 10⁷ Ом; объёмное сопротивление ≥ 10⁹ Ом·см;
• Класс горючести UL‑94 V‑0; соответствует требованиям RoHS; форматы: панели 0.05–3.2 мм, медь ½–6 oz, стеклоткань типа square или spread weave.

Преимущества:

• Стабильный Tg и низкий Z‑CTE — геометрическая стабильность стеков и отверстий;
• Работа в диапазоне moderate GHz — подходит для скоростных интерфейсов;
• Готовность к бессвинцовой пайке и многократному температурному воздействию;
• Сбалансированные механические и электрические характеристики;
• Полная совместимость с технологиями FR‑4 — не требует перенастройки оборудования;
• Широкий выбор форматов и толщин меди — гибкость в проектировании стек‑апов.

Области применения:

• Многослойные платы, HDI‑конструкции и платы с утолщённой медью (heavy‑copper);
• Компьютерная, телекоммуникационная и промышленная электроника;
• Высокоскоростные интерфейсы (USB3, PCIe, RF‑модули);
• Системы с требованием multiple‑reflow и стабильной передачи в диапазоне до 1 ГГц.

Рекомендации по производству:

• Перед применением стабилизировать панели при температуре ≤ 25 °C и относительной влажности ≤ 50 % в течение не менее 12 часов;
• Прессование: температура 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 15 мин, контролируемое охлаждение;
• Сверление: использовать направляющие и подкладки (entry/backing), а также смазку для получения чистых отверстий (via);
• Совместимость с AOI, удалением смолы (desmear), лазерным сверлением и поэтапной ламинацией;
• Материал выдерживает пайку при 288 °C ≥ 60 с и многократные циклы без признаков расслоения;
• Рекомендуется использовать RTF/HTE‑медь и стеклоткань spread/square для наилучшего качества стека.

Форматы поставки: панели толщиной 0.05–3.2 мм; медь ½–6 oz; препрег и ламинат H1170 — по запросу.

Wazam H1170 — надёжный и сбалансированный FR‑4‑материал с температурой стеклования 150 °C и поддержкой скоростных интерфейсов. Идеален для сложных multilayer‑решений. Образцы, расчёт стек‑апа и техническая поддержка доступны через Техполис.