H140A M

Wazam H140A‑M — усовершенствованный стеклотекстолит FR‑4 с повышенной температурой стеклования (≈ 145 °C) и сниженным коэффициентом линейного расширения по оси Z. Разработан для многослойных конструкций с бессвинцовой пайкой и среднечастотными (до 1 ГГц) интерфейсами, обеспечивая улучшенную размерную и термическую стабильность по сравнению с базовой моделью H140A.

Технические характеристики:

• Tg ≈ 145 °C (DSC); Td ≥ 315 °C; надёжно выдерживает многократную бессвинцовую пайку (multiple reflow): ≥ 60 с при 288 °C, ≥ 60 мин при 260 °C без расслоений;
• КЛР по Z ≈ 3.2 % (50–260 °C); α₁ ≈ 48 ppm/°C, α₂ ≈ 255 ppm/°C; — сниженная деформация при термоциклировании и пайке;
• Диэлектрическая проницаемость Dk ≈ 4.6 @1 ГГц; тангенс угла диэлектрических потерь Df ≈ 0.016; — стабильность сигнальных линий на частотах до 1 ГГц;
• Адгезия ≥ 1.3 Н/мм; прочность на изгиб ≥ 530/480 МПа; — высокая механическая стойкость при сверлении и термострессе;
• Влагопоглощение ≈ 0.12 %; стойкость к дуговому пробою ≥ 130 с; электрическая прочность ≥ 50 кВ;
• Удельное поверхностное сопротивление ≥ 10⁷ Ом, объёмное ≥ 10⁹ Ом·см;
• Класс горючести UL‑94 V‑0; соответствует требованиям RoHS; стеклоткань квадратного и растянутого плетения; медная фольга RTF/HTE ½–6 oz; панели толщиной 0.05–3.2 мм.

Преимущества:

• Повышенная температура стеклования и пониженное термическое расширение — стабильность геометрии via и слоёв при пайке;
• Сбалансированные Dk и Df — надёжная передача moderate‑GHz сигналов (USB3, Ethernet, HDMI);
• Поддержка бессвинцовой пайки и многократных термоциклов — низкий риск дефектов при сборке;
• Хорошая прочность, влагостойкость и диэлектрическая защита;
• Совместимость со стандартными FR‑4 линиями без переналадки технологического оборудования;
• Широкий выбор форматов и фольги — гибкость для любых производственных задач.

Области применения:

• Многослойные и HDI‑конструкции со среднечастотными интерфейсами;
• Платы для Ethernet, HDMI, USB3 и других интерфейсов до 1 ГГц;
• Бытовая, встраиваемая, сетевая и промышленная электроника;
• Проекты с пайкой multiple reflow и повышенными требованиями к стабильности.

Рекомендации по производству:

• Выдержка перед обработкой: не менее 12 часов при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 %;
• Прессование: 165–180 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 15 мин, медленное охлаждение;
• Сверление: используйте вспомогательные прокладки (entry/backing) и смазку — для предотвращения отслаивания и выкрашивания;
• Совместим с AOI, лазерным сверлением, химическим удалением смолы (desmear) и послойной ламинацией;
• Выдерживает ≥ 6 циклов пайки по 288 °C без образования дефектов.

Форматы поставки: панели 0.05–3.2 мм; медь ½–6 oz; препрег и ламинат Wazam H140A‑M — под заказ.

Wazam H140A‑M — модернизированный FR‑4‑материал с повышенной термостойкостью и улучшенной геометрической стабильностью. Идеален для массового производства надёжных multilayer плат с moderate‑GHz интерфейсами. Образцы, расчёты стек‑апов и техническая поддержка доступны в Техполис.