H150(LF)

Wazam H150 (LF) — безгалогенный стеклотекстолит FR‑4 с температурой стеклования около 155 °C, устойчивый к многократной бессвинцовой пайке и коррозии по волокнам (CAF). Оптимален для многослойных печатных плат в ответственных условиях эксплуатации.

Технические характеристики:

• Tg = 154.5 °C (DSC); Td ≈ 358 °C; выдерживает multiple reflow, погружение при 288 °C в течение ≥ 180 с без расслоений;
• Коэффициент линейного расширения по Z‑оси ≈ 3.3 % (50–260 °C); α₁ = 55 ppm/°C, α₂ = 276 ppm/°C; — высокая размерная стабильность при термоциклах;
• Диэлектрическая проницаемость Dk = 4.7 @1 ГГц; тангенс потерь Df = 0.016; — стабильная передача сигналов в СВЧ-диапазоне;
• Адгезия меди ≥ 1.41 Н/мм (после 10 с при 288 °C); прочность на изгиб = 570/465 МПа;
• Сопротивление дуговому пробою ≥ 125 с; пробивное напряжение = 57 кВ;
• Поверхностное сопротивление ≈ 6.1×10⁷ Ом; объёмное ≈ 6.25×10⁸ Ом·см (после увлажнения);
• Влагопоглощение ≈ 0.10 %; класс CTI — PLC‑3 (≥ 600 В); UL‑94 V‑0; IPC‑4101D/21; полностью безгалогенный состав;
• Совместим с медной фольгой RTF/HTE (½–6 oz) и стеклотканью E-glass (spread/square); панели от 0.05 до 3.2 мм.

Преимущества:

• Безгалогенный состав и высокая температура стеклования — устойчивость к бессвинцовой пайке и многократным термоциклам;
• Сниженное расширение по Z‑оси — уменьшение коробления и надёжность переходных отверстий;
• Низкие потери в СВЧ-диапазоне — стабильность для сигнальных линий до 1 ГГц;
• Высокая механическая и электрическая прочность — надёжность в агрессивной среде;
• Анти-CAF защита — предотвращение внутренней коррозии по волокнам;
• Совместим со всеми стандартными FR‑4‑технологиями — не требует перенастройки оборудования.

Области применения:

• Многослойные платы в промышленной, автомобильной и бытовой электронике;
• Платы с повышенной плотностью (HDI) и утолщённой медью;
• Системы с интерфейсами moderate‑GHz (Ethernet, USB3, HDMI);
• Проекты с повышенными требованиями к стойкости при пайке и термострессу.

Рекомендации по производству:

• Выдержка перед обработкой: не менее 12 ч при температуре ≤ 25 °C и влажности ≤ 50 %;
• Прессование: 165–185 °C, давление 20–30 кг/см², вакуум ≥ 20 мин, контролируемое охлаждение;
• Сверление: рекомендуется использовать подкладки и смазку для чистоты отверстий;
• Совместим с AOI, лазерным сверлением, удалением смолы (desmear) и последовательной ламинацией;
• Устойчивость к пайке: выдерживает ≥ 180 с при 288 °C без деламинации;
• Рекомендуется использовать HTE‑медь и стеклоткань E-glass с равномерным плетением.

Форматы поставки: панели толщиной 0.05–3.2 мм; медная фольга ½–6 oz; препрег и ламинат — по индивидуальному заказу.

Wazam H150 (LF) — надёжный безгалогенный стеклотекстолит FR‑4 со стабильными электрическими и механическими характеристиками, рассчитанный на длительную эксплуатацию в условиях многократной пайки и повышенной влажности. Образцы, помощь в расчёте стек‑апа и техническая поддержка — доступны в Техполис.