EM-355(D)

EM‑355‑D от EMC — низкопотерянный лакированный FR‑4‑подобный ламинат с повышенной термостойкостью, созданный для мобильных и потребительских плат, где критически важно поддерживать импеданс и качество сигнала при массовом производстве.

Технические характеристики:

• Tg = 155 °C (DSC), 150 °C (TMA), 175 °C (DMA); Td = 385 °C — подходит для Pb‑free пайки и высокотемпературных процессов
• Dk ≈ 3.4, Df ≈ 0.013 @ 2 ГГц — обеспечивает стабильный контроль импеданса для высокоскоростных дифф-пар и RF-трасс
• CTE X/Y = 12–15 ppm/°C; Z = 35–40 ppm/°C (Tg)
• Влагопоглощение ≤ 0.10 %, UL-94 V-0 и RoHS — устойчив к окружающей среде
• Полностью совместим со стандартными FR‑4 процессами: сверлением, AOI, lead‑free пайкой

Преимущества EM‑355‑D:

• Лучше контролирует импеданс, чем обычный FR‑4 (Df ≤ 0.02), благодаря низкому Df и Dk
• Tg ~150 °C даёт запас до типичных 5–6 циклов Pb‑free термообработки
• Устойчивость к влаге и стабильность размеров делают его надёжным в условиях массового монтажного производства
• Соответствие IPC и UL обеспечивает простоту приёмки в EMS/ODM‑процессах

Рекомендуемые сферы применения:

• Мобильные устройства, планшеты, носимые гаджеты
• Устройства IoT и потребительская электроника
• RF-соединения и контролируемые трассы, дополняющие FR‑4 решение

Производственные советы:

• Храните при ≤ 30 °C/≤ 60 % RH; заранее стабилизируйте
• Комппенсация shrink: Warp ~0.001″; Fill ~0.0008″
• Сверление: стандартные скорости с кондиционированием для надежности отверстий
• Полностью совместим с AOI, UV-подсветкой и Pb‑free пайкой — без перенастроек

Форматы поставки:

• Ламинат: 0.3–1.6 мм, панели
• Медь: 1 oz (стандарт), другие под заказ

Когда выбрать EM‑355‑D:

• Если требуется улучшенный контроль сигнала в массовых платах
• Если важна проверенная совместимость с FR‑4 и Pb‑free процессами
• Если нужно надежное и доступное решение с точностью импеданса

Мы предлагаем бесплатные образцы, помощь с stack‑up и техническую поддержку на этапе внедрения. Свяжитесь с нами, чтобы ускорить ваш путь к надёжному и контролируемому PCB‑процессу.