EM-370(5)

EM‑370(5) от EMC — FR‑4‑совместимый безгалогеновый ламинат среднего Tg с улучшенными электрическими характеристиками. Идеален для мобильных, модульных и автомобильных плат, где требуется точность импеданса и надёжность при массовом производстве.

Технические характеристики:

• Tg = 155 °C (DSC), 150 °C (TMA), 175 °C (DMA); Td = 385 °C — выдерживает Pb‑free пайку ≥ 60 сек @288 °C
• Dk ≈ 4.3, Df ≈ 0.013 @1 GHz — лучше, чем у стандартного FR‑4, стабильный контроль трасс
• CTE X/Y = 12–15 ppm/°C; Z = 35–40 ppm/°C (Tg)
• Влагопоглощение ≤ 0.13 %, UL‑94 V‑0, RoHS, IPC‑4101/127/128, UL E150504
• Прочность пайки: до 8.5 lb/in после термостойкой обработки

Преимущества EM‑370(5):

• Низкий Df обеспечивает стабильный impedance-control и снижает signal reflections
• Tg ~155 °C — достаточный запас для Pb-free сборки (5–6 циклов)
• Высокая CAF-стойкость и влагостойкость — надёжность в разных условиях эксплуатации
• UL/IPС-валидность упрощает внедрение в EMS/ODM производства

Типичные области применения:

• Mobile & wearable devices, планшеты
• Memory modules, IoT модули, consumer electronics
• RF тракты и controlled-impedance схемы

Производственные рекомендации:

• Хранить при ≤ 30 °C/≤ 60 % RH, стабилизировать перед производством
• Shrink compensation: Warp ~0.001″; Fill ~0.0008″
• Сверление: стандартные параметры; диаметр и скорость подбираются под линию сверления
• Пресс‑цикл: Pre‑vacuum 20–30 мин; плита 200–205 °C; давл. 25–30 kgf/cm² при ≥90 °C; остывание <2 °C/мин
• Совместимость с FR‑4: пайка, desmear, AOI — без донастроек

Форматы поставки:

• Ламинаты: 0.058–1.575 мм (0.0023–0.062") — панели с 7628, 7629, 1086, 1501 etc.
  Препрег: EM‑37B(5), срок хранения 3 мес при ≤ 23 °C/55 % RH
• Медь: 1 oz (стандарт); другие по запросу

Реальный кейс: в мобильной плате после 4 пайочных циклов Pb‑free impedance сохранился в пределах ±5 Ω, а процент дефектов снизился на ~15 %, благодаря лучшему контролю signal integrity и стабильности.

Когда выбирать EM‑370(5):

• Если вам нужен улучшенный контроль импеданса по сравнению с обычным FR‑4
• Если важна стабильность signal‑integrity и высокая термостойкость при Pb‑free сборке
• Если требуется материал с CAF‑защитой и сертификатами производства

Мы предлагаем бесплатные образцы, помощь с раскладкой stack‑up и техническое сопровождение на всех этапах — от прототипа до серийного выпуска. Свяжитесь, чтобы внедрить надежность и точность в ваш PCB‑процесс.