EM-370(D)

EM‑370(D) от EMC — halogen-free FR‑4‑совместимый ламинат с улучшенной термостойкостью и пониженным Df, идеальный для серверных, сетевых и телеком систем, где важен стабильный импеданс и высокая надёжность.

Технические параметры:

• Tg = 175 °C (DSC), 195 °C (DMA); Td = 385 °C — выдерживает ≥60 мин Pb‑free пайки при 288 °C
• Dk = 4.0–4.1 @1 GHz; Df = 0.011–0.015 @1–10 GHz — стабильные электрические характеристики, лучше обычного FR‑4
• CTE X/Y = 12–15 ppm/°C; Z‑CTE = 35–40 ppm/°C (Tg); Z‑расширение = 2.2 %
• Water absorption ≤0.13 %, CAF resistance, UL‑94 V‑0, RoHS, UL E150504, IPC‑4101/127/128/130
• Совместим со стандартными FR‑4 процессами: сверление, AOI, Pb‑free пайка

Преимущества EM‑370(D):

• Ниже Df по сравнению с обычным FR‑4 → более точный контроль импеданса и улучшение SI
• Высокий Tg гарантирует надёжность в Pb‑free сборке (до 4–6 циклов)
• Низкий Z‑CTE и отличная CAF-устойчивость обеспечивают долгосрочную стабильность платы
• Сертификация UL/IPС упрощает интеграцию в массовые производства

Сравнение с EMC материалами:

• EM‑828G/EM‑888 дают ниже Df (~0.008–0.01), но стоят дороже — EM‑370(D) предлагает баланс для mid-speed применений
• EM‑370(D) ≪ типичный FR‑4 по Df (0.011–0.015 vs 0.02), при этом доступен и технологичен

Области применения:

• Серверные и сетевые backplanes, line-cards, storage системы
• Телематика, RF-тракты и controlled-impedance трассы
• Промышленные и модульные PCB с умеренными требованиями SI

Рекомендации по производству:

• Хранить при ≤25 °C/≤60 % RH, стабилизировать перед платоразделом
• Shrink: Warp ~0.001″; Fill ~0.0008″
• Сверление: стандартные установки; контролировать скорость и диаметры под линию
• Пресс-цикл: Pre-vacuum 20–30 мин; 200–205 °C, давление 25–30 kgf/cm²; охлаждение <2 °C/мин
• Полная совместимость с AOI, UV, Pb‑free пайкой — без переналадки

Форматы поставки:

• Ламинат: 0.058–1.575 мм, панели с фольгой 1 oz
• Препрег: EM‑37B(D), срок годности 3 мес при ≤23 °C/55 % RH

Пример из практика: в модульной плате после 4 циклов Pb‑free пайки импеданс сохранился в пределах ±5 Ω, количество дефектов упало на ~15 % за счёт улучшенного SI.

Когда выбирать EM‑370(D):

• Для mid-speed PCB, где нужен точный контроль импеданса без дорогих low-loss ламинатов
• Если необходим устойчивый FR‑4 процесс с Pb‑free сборкой и стабильностью SI
• Если важна сертификация и экологическая безопасность

Готовы предоставить бесплатные образцы, расчёт stack‑up и техническую поддержку на всех этапах — от прототипа до серийного производства. Свяжитесь, чтобы усилить надёжность вашего PCB-процесса.