EM-370(Z)

EM‑370(Z) от EMC — halogen‑free FR‑4‑совместимый ламинат с повышенной Tg и низким Z‑расширением, предназначенный для серверных, силовых и автомобильных PCB с heavy‑copper слоями.

Технические характеристики:

• Tg = 190 °C (DSC), 180 °C (TMA), 210 °C (DMA); Td = 390 °C — выдерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки при 288 °C
• Dk = 4.4/4.0 @1 ГГц, 4.2/3.8 @10 ГГц; Df = 0.012–0.019 — ниже, чем у стандартного FR‑4 (~0.02)
• CTE X/Y = 11–13 ppm/°C; Z‑CTE = 35–40 ppm/°C (< Tg), Z‑expansion = 1.8 % (50–260 °C)
• Water absorption ≤ 0.14 %, CAF-устойчивость; UL‑94 V‑0, RoHS, UL E150504, IPC‑4101/127/128/130

Преимущества:

• Значительное снижение Df обеспечивает более точный контроль импеданса и улучшенную SI по сравнению с FR‑4
• Высокий Tg и надёжная Z‑стабильность минимизируют загрязнения и деформации при heavy‑copper пайке
• Сертификация и CAF-устойчивость делают EM‑370(Z) надёжным выбором для серверного и силового оборудования

Области применения:

• Heavy‑Copper и AT‑Карты, ethernet‑switch, telecom‑hardware
• Power‑electronics, Inverter, power supplies
• Серверные и storage‑backplanes
• Automotive‑PCB — under‑hood, ECU и др.

Производственные рекомендации:

• Хранить при ≤ 25 °C / ≤ 60 % RH; стабилизировать на линии до 24 ч
• Shrink compensation: Warp ≈0.001″; Fill ≈0.0008″
• Сверление: стандартный режим с очисткой; heavy‑copper requires proper entry/backing
• Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин; 200–205 °C; 25–30 kgf/cm² при ≥90 °C; остывание <2 °C/мин
• Совместим с desmear/etchback, AOI и Pb‑free пайкой без изменения процесса

Форматы поставки:

• Ламинаты: 0.1–1.6 мм — панели
• Препрег: EM‑37B(Z) — рулоны или панели, срок хранения 3 мес при ≤23 °C
• Медь: от 1 oz; heavy‑copper доступна под заказ

Практический кейс: на ATL‑модуле после 50 Pb‑free циклов impedance‑контроль сохранился в пределах ±5 Ω, дефектность снизилась на 18 % благодаря стабильной размерности и термостойкости.

Когда выбирать EM‑370(Z):

• Для heavy‑copper, power supply и automotive PCB с high‑Tg и улучшенным SI
• Если нужна точность импеданса и минимальное jitter в moderate‑loss сегменте
• Если важна производственная стабильность и сертификация для server-class решений

Мы готовы предложить образцы, расчёт «stack‑up» под ваш проект и техническую поддержку на всех этапах — от прототипа до массового производства. Свяжитесь, чтобы вывести ваш PCB‑процесс на следующий уровень эффективности.