EM-370(Z)-15

EM‑370(Z‑15) от EMC — halogen‑free FR‑4‑совместимый ламинат со **высоким Tg (190–210 °C)** и **улучшенной Z‑стабильностью (expansion 1.8 %)**, оптимальный для heavy‑copper, автомобильной, серверной и силовой электроники.

Технические характеристики:

• Tg = 190 °C (DSC), 180 °C (TMA), 210 °C (DMA); Td = 390 °C — выдерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки при 288 °C
• Z‑expansion = 1.8 % (50–260 °C); CTE Z = 35–40 ppm/°C (Tg); CTE X/Y = 11–13 ppm/°C
• Dk = 4.4/4.0 @1 ГГц, 4.2/3.8 @10 ГГц; Df = 0.012/0.014 @1 ГГц, 0.015/0.019 @10 ГГц
• Water absorption ≤ 0.14 %; UL‑94 V‑0, RoHS, UL E150504; IPC‑4101 /127, /128, /130; excellent CAF resistance.
• Peel strength ≥ 6 lb/in (HTE); Tg-rated FR‑15.1, MOT 150 °C.

Преимущества EM‑370(Z‑15):

• Высокий Tg и низкое Z‑расширение обеспечивают стабильность размеров при heavy‑copper конструкции и multiple‑reflow
• Dk/Df показатели позволяют контролировать импеданс даже при moderate‑loss приложениях
• Полная совместимость с FR‑4 процессами: сверление, AOI, desmear, Pb‑free пайка
• Сертификации и CAF‑устойчивость — надёжность в сложных эксплуатации и тяжелых средах

Сферы применения:

• Heavy‑copper и подложки (power electronics, inverter, telecom backplanes)
• Automotive PCB (ECU, under‑hood, power modules)
• High-current серверные и storage платы
• Power & industrial systems, где важна термостабильность и плотность меди

Производственные рекомендации:

• Хранить ≤ 25 °C / ≤ 60 % RH; стабилизировать на линии перед прессом
• Shrink‑компенсация: Warp ≈0.001″; Fill ≈0.0008″
• Сверление heavy‑copper: правильный entry/backing + хорошая очистка
• Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин; 200–205 °C; 25–30 kgf/cm²; охлаждение <2 °C/мин
• Совместимость со сверлением, AOI, desmear, Pb‑free пайка — без переналадок

Форматы поставки:

• Ламинаты: 0.1–1.6 мм, панели
• Препрег EM‑37B(Z‑15): рулоны/панели, срок хранения 3 мес при ≤23 °C/55 % RH
• Медь: от 1 oz; heavy‑copper опционально

Реальный результат: в heavy‑copper backplane после 50 Pb‑free пайочных циклов импеданс трасс остался ±5 Ω, дефектность снизилась на ~18 % благодаря размерной стабильности и надежности.<\p>

Когда выбирать EM‑370(Z‑15):

• Для heavy‑copper, power и automotive PCB с требованиями к термостабильности и точному импедансу
• Если важна совместимость с FR‑4 технологиями и multiple‑reflow процессами
• Если требуется сертифицированный материал с CAF‑устойчивостью и устойчивостью в harsh environments

Мы предоставим образцы, рассчитаем стек‑ап под ваш проект и окажем техническую поддержку на всех этапах — от прототипа до серийного производства. Свяжитесь, чтобы улучшить стабильность, надёжность и точность вашего PCB‑процесса с EM‑370(Z‑15).