EM-390

EM‑390 (EM‑39B) от EMC — halogen‑free FR‑4‑совместимый ламинат с высокой термостойкостью и низким диэлектрическим постоянным, оптимизированный для мобильных устройств, планшетов, ноутбуков и носимой электроники.

Технические характеристики:

• Tg = 165 °C (TMA), 190 °C (DMA); Td = 385 °C — выдерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки при 288 °C
• Dk = 4.0/3.5 @1 ГГц; 3.8/3.3 @10 ГГц; Df = 0.007/0.008 @1 ГГц; 0.011/0.012 @10 ГГц — обеспечивает стабильный контроль импеданса
• CTE X/Y = 12–13 ppm/°C; Z‑CTE = 35–40 ppm/°C (Tg); Z‑expansion = 2.2 % (50–260 °C)
• Water absorption ≤ 0.08 %; UL‑94 V‑0; RoHS; IPC‑4101/127/128/130; UL E150504; отличная CAF‑устойчивость
• Peel strength ≥ 6 lb/in (HTE) — высокая адгезия даже после термостатирования

Преимущества EM‑390:

• Низкий Df и Dk — сохранение точного impedance‑control в мобильных и компактных устройствах
• Высокая Tg и стойкость к multiple reflow — надёжность в сложных thermal‑cycles
• Стабильное расширение по Z‑оси и прочная адгезия — уменьшение брака при miniatur‑монтаже и mSAP процессах
• Полная совместимость с FR‑4 технологиями — сверление, пайка, AOI без модификаций

Применения:

• Smartphone, tablet, laptop, wearable devices
• Силовые и RF‑контролируемые тракты на мобильных платах
• Компактные электронные модули с controlled‑impedance требованиями

Детали производства:

• Хранить при ≤ 25 °C / ≤ 60 % RH и стабилизировать перед использованием
• Shrink‑компенсация: Warp ≈0.001″; Fill ≈0.0008″
• Сверление: учитывайте небольшие отверстия для mSAP — требуются entry/backing и очистка
• Поддержка multiple reflow, AOI и desmear — без переналадок производственных линий

Форматы поставки:

• Ламинаты: панельные/листовые 0.0X–1.X мм
• Препрег EM‑39B доступен в рулонах или панелях
• Медь: стандарт 1 oz; по запросу — тонкие и толстые фольги

Практический опыт: в prototype smart‑device после многократной пайки Pb‑free impedance‑характеристики остались в пределах ±5 Ω, при заметном снижении defect‑rate — реальное преимущество в yield и надежности.

Когда выбрать EM‑390:

• Для мобильных и носимых устройств с повышенными требованиями к signal‑integrity
• Если важен Tg и multiple reflow durability для массового производства
• Если нужен материал с контролем импеданса, FR‑4 совместимостью и robust‑характеристиками mSAP

Мы готовы предоставить образцы, помочь с stack‑up проектом и оказать техническую поддержку на всех этапах — от дизайна до серийного выпуска. Свяжитесь с нами, чтобы повысить надёжность и качество вашего PCB‑процесса.