EM‑526 (EM‑526B) от EMC — low‑loss, low‑CTE, halogen‑free FR‑4‑совместимый ламинат, специально разработанный для мобильных устройств, HDI‑/SiP‑модулей, серверных и телеком систем с высокими требованиями к надёжности и signal integrity.
Технические характеристики:
- Tg = 230 °C (TMA), 260 °C (DMA); Td = 430 °C — выдерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки при 288 °C
- CTE X/Y = 9–10 ppm/°C (< Tg); Z‑CTE = 25–30 ppm/°C (< Tg), 120–140 ppm/°C (> Tg); Z‑expansion = 1.3 % (50–260 °C) — минимальный warp для HDI/SiP/mEMS
- Dk = 4.0/3.5 @1 ГГц, 3.9/3.4 @10 ГГц; Df = 0.005/0.006 @1 ГГц, 0.007/0.007–0.008 @10 ГГц — низкие потери для точного impedance control
- Water absorption ≤ 0.12 %; UL‑94 V‑0, RoHS, UL‑E150504, IPC‑4103/240/540
- Peel strength: RTF 5.5 lb/in, HVLP 4.4 lb/in; flexural modulus Warp 24–26 GPa, Fill 23–25 GPa
Преимущества EM‑526:
- Высокий Tg обеспечивает устойчивость к multiple‑reflow и heavy‑copper пайке
- Низкие Dk/Df до 10 ГГц — точный контроль импеданса, низкий jitter и минимальные потери
- Минимальный Z‑expansion (1.3 %) обеспечивает стабильность микроструктур и надежность multilayer/SiP/HDI конструкций
- Полная совместимость с FR‑4 производственными процессами — сверление, AOI, пайка без модификаций
- Утверждён промышленными стандартами (IPC, UL), подходит для медицины, telecom, server, mobile, HDI
Типовые применения:
- Высокоскоростные server backplanes, telecom line‑cards
- Мобильные и wearables: SiP/HDI модули, eMMC, MEMS
- Controlled‑impedance и RF тракты
Производственные рекомендации:
- Хранить при ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH, stabilise before lamination
- Shrink compensation: Warp ≈0.0007–0.001″; Fill ≈0.0005–0.0009″
- Сверление: entry/backing + lubrication при micro‑via и HDI
- Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин; 200–205 °C; 25–30 kgf/cm²; controlled cooling
- Полная поддержка FR‑4 desmear/etchback, AOI/UV, Pb‑free пайки без перенастройки оборудования
Форматы поставки:
- Ламинаты: 0.05–1.6 мм, панели и рулоны
- Препрег EM‑526B доступен в рулонах и панелях
- Медь: стандартная 1 oz, другие по запросу
Реальный кейс: в HDI/SiP модуле после 50 пайочных циклов импеданс трасс остался в пределах ±5 Ω, дефектность снизилась на ~20 % благодаря улучшенной размерной стабильности и SI.
Когда выбирать EM‑526:
- При необходимости high‑speed или high‑reliability PCB
- Для HDI/SiP, heavy‑copper, telecom и серверных применений
- Когда важны точность импеданса, плотность монтажа и устойчивость к multiple reflow
Мы предлагаем бесплатные образцы, помощь с расчётом stack‑up и техническую поддержку на всех этапах — от концепции до серийного производства. Свяжитесь с нами, чтобы повысить стабильность, надёжность и качество вашего PCB‑процесса с EM‑526.
Тангенс угла потерь
|
0.007 |
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
3.9 |
Tg (DMA), °C
|
260 |
Tg (TMA), °C
|
230 |
Td (TGA), °C
|
420 |
CTE z-axis
|
1.3% |
T260 / T288 / T300
|
— / >60 min / — |
Ваш менеджер
Персональный менеджер
Клочков Алексей
E-mail
sale@tekhpolis.ru
Телефон
+7 (495) 123-30-36
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы