Москва, Зеленоград, 4922-й проезд, дом 4 стр. 5, Технопарк «Элма»
+7 (495) 123-30-36
+7 (495) 123-30-36
Режим работы
Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
Корпоративный сайт
Комплексный поставщик материалов для производства печатных плат в России
Компания
  • Техполис
  • Документы
  • Вакансии
  • Реквизиты
  • Контакты
Каталог материалов
  • СВЧ-материалы
    • Материалы Relong
    • Материалы Rogers
    • Материалы Shengyi
    • Материалы TUC
    • Материалы Wangling
  • Mатериалы High speed
    • Материалы ISOLA
    • Материалы TUC
    • Материалы EMC
    • Материалы ITEQ
    • Материалы Panasonic
  • FR-4
    • Материалы EMC
    • Материалы Isola
    • Материалы ITEQ
    • Материалы Kingboard Laminates
    • Материалы Shengyi
    • Материалы Wazam
  • Полиимиды
    • Материалы DuPont
    • Материалы ThinFlex
Производители
    Корпоративный сайт
    Компания
    • Техполис
    • Документы
    • Вакансии
    • Реквизиты
    • Контакты
    Каталог материалов
    • СВЧ-материалы
      • Материалы Relong
      • Материалы Rogers
      • Материалы Shengyi
      • Материалы TUC
      • Материалы Wangling
    • Mатериалы High speed
      • Материалы ISOLA
      • Материалы TUC
      • Материалы EMC
      • Материалы ITEQ
      • Материалы Panasonic
    • FR-4
      • Материалы EMC
      • Материалы Isola
      • Материалы ITEQ
      • Материалы Kingboard Laminates
      • Материалы Shengyi
      • Материалы Wazam
    • Полиимиды
      • Материалы DuPont
      • Материалы ThinFlex
    Производители
      +7 (495) 123-30-36
      Режим работы
      Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
      Корпоративный сайт
      Телефоны
      +7 (495) 123-30-36
      E-mail
      sale@tekhpolis.ru
      Адрес
      Москва, Зеленоград, 4922-й проезд, дом 4 стр. 5, Технопарк «Элма»
      Режим работы
      Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
      Корпоративный сайт
      • Компания
        • Назад
        • Компания
        • Техполис
        • Документы
        • Вакансии
        • Реквизиты
        • Контакты
      • Каталог материалов
        • Назад
        • Каталог материалов
        • СВЧ-материалы
          • Назад
          • СВЧ-материалы
          • Материалы Relong
          • Материалы Rogers
          • Материалы Shengyi
          • Материалы TUC
          • Материалы Wangling
        • Mатериалы High speed
          • Назад
          • Mатериалы High speed
          • Материалы ISOLA
          • Материалы TUC
          • Материалы EMC
          • Материалы ITEQ
          • Материалы Panasonic
        • FR-4
          • Назад
          • FR-4
          • Материалы EMC
          • Материалы Isola
          • Материалы ITEQ
          • Материалы Kingboard Laminates
          • Материалы Shengyi
          • Материалы Wazam
        • Полиимиды
          • Назад
          • Полиимиды
          • Материалы DuPont
          • Материалы ThinFlex
      • Производители
      • +7 (495) 123-30-36
        • Назад
        • Телефоны
        • +7 (495) 123-30-36
      • Москва, Зеленоград, 4922-й проезд, дом 4 стр. 5, Технопарк «Элма»
      • sale@tekhpolis.ru
      • Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
      Главная
      Каталог
      Mатериалы High speed
      Материалы EMC
      EM-526
      EM-526

      EM-526

      Elite Material Co.
      • Описание
      • Характеристики
      • Документы

      EM‑526 (EM‑526B) от EMC — low‑loss, low‑CTE, halogen‑free FR‑4‑совместимый ламинат, специально разработанный для мобильных устройств, HDI‑/SiP‑модулей, серверных и телеком систем с высокими требованиями к надёжности и signal integrity.

      Технические характеристики:

      • Tg = 230 °C (TMA), 260 °C (DMA); Td = 430 °C — выдерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки при 288 °C
      • CTE X/Y = 9–10 ppm/°C (< Tg); Z‑CTE = 25–30 ppm/°C (< Tg), 120–140 ppm/°C (> Tg); Z‑expansion = 1.3 % (50–260 °C) — минимальный warp для HDI/SiP/mEMS
      • Dk = 4.0/3.5 @1 ГГц, 3.9/3.4 @10 ГГц; Df = 0.005/0.006 @1 ГГц, 0.007/0.007–0.008 @10 ГГц — низкие потери для точного impedance control
      • Water absorption ≤ 0.12 %; UL‑94 V‑0, RoHS, UL‑E150504, IPC‑4103/240/540
      • Peel strength: RTF 5.5 lb/in, HVLP 4.4 lb/in; flexural modulus Warp 24–26 GPa, Fill 23–25 GPa

      Преимущества EM‑526:

      • Высокий Tg обеспечивает устойчивость к multiple‑reflow и heavy‑copper пайке
      • Низкие Dk/Df до 10 ГГц — точный контроль импеданса, низкий jitter и минимальные потери
      • Минимальный Z‑expansion (1.3 %) обеспечивает стабильность микроструктур и надежность multilayer/SiP/HDI конструкций
      • Полная совместимость с FR‑4 производственными процессами — сверление, AOI, пайка без модификаций
      • Утверждён промышленными стандартами (IPC, UL), подходит для медицины, telecom, server, mobile, HDI

      Типовые применения:

      • Высокоскоростные server backplanes, telecom line‑cards
      • Мобильные и wearables: SiP/HDI модули, eMMC, MEMS
      • Controlled‑impedance и RF тракты

      Производственные рекомендации:

      • Хранить при ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH, stabilise before lamination
      • Shrink compensation: Warp ≈0.0007–0.001″; Fill ≈0.0005–0.0009″
      • Сверление: entry/backing + lubrication при micro‑via и HDI
      • Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин; 200–205 °C; 25–30 kgf/cm²; controlled cooling
      • Полная поддержка FR‑4 desmear/etchback, AOI/UV, Pb‑free пайки без перенастройки оборудования

      Форматы поставки:

      • Ламинаты: 0.05–1.6 мм, панели и рулоны
      • Препрег EM‑526B доступен в рулонах и панелях
      • Медь: стандартная 1 oz, другие по запросу

      Реальный кейс: в HDI/SiP модуле после 50 пайочных циклов импеданс трасс остался в пределах ±5 Ω, дефектность снизилась на ~20 % благодаря улучшенной размерной стабильности и SI.

      Когда выбирать EM‑526:

      • При необходимости high‑speed или high‑reliability PCB
      • Для HDI/SiP, heavy‑copper, telecom и серверных применений
      • Когда важны точность импеданса, плотность монтажа и устойчивость к multiple reflow

      Мы предлагаем бесплатные образцы, помощь с расчётом stack‑up и техническую поддержку на всех этапах — от концепции до серийного производства. Свяжитесь с нами, чтобы повысить стабильность, надёжность и качество вашего PCB‑процесса с EM‑526.

      Тангенс угла потерь
      0.007
      Диэлектрическая проницаемость (design)
      3.9
      Tg (DMA), °C
      260
      Tg (TMA), °C
      230
      Td (TGA), °C
      420
      CTE z-axis
      1.3%
      T260 / T288 / T300
      — / >60 min / —
      EM-526 Datasheet 20240716_24081910532
      598,2 Кб

      Ваш менеджер

      Персональный менеджер
      Клочков Алексей
      E-mail
      sale@tekhpolis.ru
      Телефон
      +7 (495) 123-30-36

      Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы

      Назад к списку
      Каталог
      СВЧ-материалы
      Mатериалы High speed
      FR-4
      Полиимиды
      Заметки инженера
      Компания
      Техполис
      Документы
      Вакансии
      Реквизиты
      Контакты
      Контакты
      +7 (495) 123-30-36
      +7 (495) 123-30-36
      Режим работы
      Пн. – Пт.: с 9:00 до 18:00
      sale@tekhpolis.ru
      Москва, Зеленоград, 4922-й проезд, дом 4 стр. 5, Технопарк «Элма»
      © 2025 ООО «Техполис»
      Политика конфиденциальности
      Карта сайта
      0 Корзина

      Ваша корзина пуста

      Исправить это просто: выберите в каталоге интересующий товар и нажмите кнопку «В корзину»
      Перейти в каталог