EM-528
EM‑528 (и EM‑528B) от EMC — halogen‑free ламинат премиум-класса с сочетанием высокой термостойкости, минимальных потерь и точного контроля размеров. Предназначен для высокоскоростных серверных, телеком и сетевых систем с требовательными требованиями к стабильности сигнала и монтажу.
Технические характеристики:
- Tg = 220 °C (TMA), 250 °C (DMA); Td = 420 °C — выдерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки при 288 °C
- CTE X/Y = 9–10 ppm/°C (
- Dk = 4.0/3.6 @1 ГГц; 3.9/3.5 @10 ГГц; Df = 0.0047/0.0044 @1 ГГц; 0.0061/0.0058 @10 ГГц — ultralow‑loss для точного impedance control
- Water absorption ≤ 0.11 %; UL‑94 V‑0; RoHS; UL E150504; IPC‑4103 /240, /540 — высокая надёжность в эксплуатации
- Peel strength: 5 lb/in (RTF), 4 lb/in (HVLP); flexural modulus 24–26 GPa — гарантированная прочность при multiple lamination
Преимущества EM‑528:
- Очень низкий Df (< 0.0061 @10 ГГц) обеспечивает минимальные потери и jitter, стабильный импеданс
- Высокий Tg/Td и стабильная размерность (Z‑expansion 1.4 %) — надёжность в multilayer структурах и heavy lamination
- Полная совместимость с FR‑4 процессами и промышленными технологиями PCB
- Подтвержденные по IPC/UL характеристики — безопасность и удобство внедрения
Области применения:
- Высокоскоростные server & telecom backplanes, network line‑cards
- Multi-layer/HDI конструкции с плотной сборкой и настилом до 7 слоёв
- Системы, где критичны сигнал-цельность, размерная стабильность и температурное сопротивление
Производственные рекомендации:
- Хранить при ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH; стабилизировать перед ламинатом
- Shrink compensation: Warp ≈0.0007–0.001″; Fill ≈0.0005–0.0009″
- Сверление: entry/backing с lubrication; heavy-lamination требует чёткого режима
- Пресс-цикл: vacuum 20–30 мин; 200–205 °C; 25–30 kgf/cm²; controlled cooling
- Поддерживает FR‑4 desmear/etchback, AOI/UV и multiple reflow без переналадки
Форматы поставки:
- Ламинаты: 0.05–1.6 мм панели/рулоны
- Препрег EM‑528B: панели и рулоны
- Standard copper 1 oz; heavy copper доступен по запросу
Реальный кейс: в 7‑слойном server backplane после 6 reflow-циклов импеданс сохранился ±5 Ω, процент дефектов снизился на ~20 % благодаря низкому Z‑expansion и стабильности мультислоя.
Когда выбирать EM‑528:
- Для high-speed backplanes и server/modular систем с плотной структурой
- Если требуется точный impedance control и минимальный сигнал jitter
- Если важна размерная стабильность при heavy lamination и термострессе
Предлагаем образцы, расчёт stack‑up под проект и техническую поддержку на всех этапах — от дизайна до серийного производства. Свяжитесь, чтобы вывести ваш PCB‑процесс на новый уровень надежности и точности.
|
Тангенс угла потерь
|
0.0061 |
|
Диэлектрическая проницаемость (design)
|
3.9 |
|
Tg (DMA), °C
|
250 |
|
Tg (TMA), °C
|
220 |
|
Td (TGA), °C
|
420 |
|
CTE z-axis
|
1.4% |
|
T260 / T288 / T300
|
— / >60 min / — |
Ваш менеджер
Мы всегда готовы помочь — наш менеджер ответит на все интересующиеся Вас вопросы