EM-A50

EM‑A50 (EM‑A5B) от EMC — halogen‑free ламинат премиум‑уровня с крайне низким коэффициентом теплового расширения по Z‑оси (1.3 %) и улучшенными высокочастотными свойствами. Создан для автомобильной электроники и высоконадежных серверных, телеком-систем.

Технические характеристики:

• Tg = 230 °C (TMA), 260 °C (DMA); Td = 430 °C — выдерживает ≥ 60 мин Pb‑free пайки при 288 °C
• Z‑expansion = 1.3 % (50–260 °C); CTE X/Y = 9–10 ppm/°C; Z‑CTE до 30 ppm/°C
• Dk = 3.9/3.4 @10 ГГц; Df = 0.007/0.008 @10 ГГц — ultralow‑loss уровень для точного импеданс‑контроля
• Water absorption ≤ 0.12 %; UL‑94 V‑0; RoHS; IPC‑4103 /240,/540; UL E150504 — высокая надёжность
• Peel strength: ~5–6 lb/in; flexural modulus: 24–26 GPa — стабильность формы при HDI и heavy-lamination

Преимущества EM‑A50:

• 1.3 % Z‑expansion — один из лучших показателей на рынке, минимизирует деформацию при термоштриховке
• Низкий Df (< 0.008) и Dk (~3.9) — точный контроль импеданса и минимальный джиттер на высоких частотах
• Высокий Tg/Td обеспечивают стабильность при множественных пайочных циклах, включая heavy‑copper условия
• Полная совместимость с FR‑4 процессами: сверление, AOI, desmear, многослойная ламиация — без переналадки
• Подтверждено IPC/UL, с устойчивостью к CAF — надёжность в harsh environments

Области применения:

• Automotive PCB (ECU, under‑hood, radar)
• Server & telecom backplanes, heavy‑copper конструкции
• HDI/SiP модули с плотной сборкой и микропроводниками
• Power & industrial electronics

Рекомендации по производству:

• Хранить ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH; стабилизировать перед ламинатом
• Shrink‑компенсация: Warp ≈0.0007–0.001″; Fill ≈0.0005–0.0009″
• Сверление: entry/backing со смазкой для HDI и micro‑via
• Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин; 200–205 °C; 25–30 kgf/cm²; controlled cooling
• Полная поддержка FR‑4 desmear, AOI/UV, multiple reflow без изменения процесса

Форматы поставки:

• Ламинаты: панели 0.05–1.6 мм; препрег EM‑A5B доступен в рулонах/панелях
• Медь: стандартно 1 oz; heavy‑copper доступна по запросу

Пример на практике: в heavy‑copper backplane после 6 пайочных циклов Pb‑free импеданс трасс сохранился ±5 Ω, процент дефектов снизился на ~20 % благодаря высокому Tg и стабильности Z‑оси.

Когда выбирать EM‑A50:

• Для automotive, server и telecom PCB с heavy‑copper или HDI конструкциями
• Если критичны размерная стабильность, точность импеданса и высокая термостойкость
• Если важны сертификация IPC/UL и устойчивость в жёстких условиях эксплуатации

Мы предлагаем образцы, расчёт stack‑up под ваш проект и техническую поддержку на всех этапах — от дизайна до серийного производства. Свяжитесь, чтобы повысить точность, надёжность и качество вашего PCB‑процесса с EM‑A50.