EM-A56

EM‑A56 (EM‑A56B) от EMC — премиум‑класс halogen‑free ламинат с **высоким Tg**, **ultra‑low loss** и **низким Z‑CTE (1.8 %)**, специально разработанный для ADAS/автономных систем, серверных решений и высокочастотных сетевых плат.

Технические характеристики:

• Tg = 170 °C (TMA), 200 °C (DMA); Td = 425 °C — выдерживает ≥ 120 мин Pb‑free пайки и multiple lamination
• Z‑expansion = 1.8 % (50–260 °C); CTE X/Y = 12–13 ppm/°C; CTE Z = 35–40 ppm/°C (Tg)
• Dk = 3.7/3.2 @10 ГГц; Df = 0.005/0.004 @10 ГГц — ultra‑low loss класс для precise impedance‑control
• Water absorption ≤ 0.10 %; UL‑94 V‑0; RoHS; UL E150504; IPC‑4101/134 & IPC‑4103/240/540; высокая CAF‑устойчивость
• Peel strength ≈5 lb/in (1 oz HVLP); flexural modulus Warp ~430 MPa / Fill ~410 MPa — отличная адгезия и прочность

Преимущества EM‑A56:

• Очень низкий Df (0.004–0.005) — обеспечивает низкие потери, минимальный jitter и стабильность сигнала на высоких частотах (10 ГГц+)
• Низкий Z‑CTE (1.8 %) — минимальная деформация при heavy‑phased lamination и multiple reflow, стабилизирует micro‑stack и HDI‑конструкции
• Tg / Td выше стандартов — надёжность в ADAS, autonomous driving, 800 GbE и server-class environments
• Полная технологическая FR‑4‑совместимость — сверление, пресс, multiple lamination, AOI/UV, пайка — без переналадки
• Сертифицирован IPC/UL, RoHS — соответствие промышленным и automotive стандартам

Области применения:

• ADAS и automotive‑PCB с high‑speed data, radar, antenna, sensor fusion
• Server/telecom backplanes и 800 GbE high‑speed network cards
• High‑layer HDI и micro‑stack конструкции с плотной компоновкой и heavy‑lamination

Рекомендации к производству:

• Хранить при ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH, стабилизировать 12–24 ч перед прессом
• Shrink‑компенсация: Warp ~0.0007–0.001″; Fill ~0.0005–0.0009″
• Сверление: entry/backing + lubrication, особенно важно для HDI/micro‑via
• Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин; 200–205 °C; 25–30 kgf/cm²; controlled cooling
• Multiple lamination, desmear, AOI/UV, Pb‑free пайка — без переналадки оборудования

Форматы поставки:

• Ламинат: панели/рулоны толщиной 0.05–1.6 мм
• Препрег EM‑A56B: рулоны или панели, срок 3 мес при ≤23 °C/55 % RH
• Медь: стандарт 1 oz; heavy‑copper возможен по запросу

Реальный кейс: ADAS PCB‑модуль после 4‑слойной ламинации и 3 reflow‑циклов сохранил impedance ±5 Ω, при этом количество дефектов снизилось на >20 % благодаря low Df и низкому Z‑CTE.

Когда выбираете EM‑A56:

• Если вашей системе необходим ultra‑low loss (Df ≤0.005) и высокочастотный контроль сигнала (>10 ГГц)
• Если важна размерная стабильность при heavy‑layer ламиноте и multiple reflow
• Если требуется сертифицированное решение для ADAS, networking, auto & server‑class приложений

Мы готовы предоставить образцы, рассчитать stack‑up под ваш проект и оказать техническую поддержку на всех этапах — от концепции до серийного производства. Свяжитесь, чтобы усилить точность, надёжность и performance вашего PCB‑процесса с EM‑A56.