EM-A56K

EM‑A56K (EM‑A56BK) от EMC — halogen‑free ламинат высшего класса, объединяющий ultra‑низкие потери, высокую термостойкость и минимальный Z‑CTE (1.8 %). Предназначен для систем автономного вождения (ADAS), сетевого оборудования и высокоскоростных применений.

Технические характеристики:

• Tg = 170 °C (TMA), 200 °C (DMA); Td = 425 °C; выдерживает ≥120 мин Pb‑free пайки @ 288 °C, что существенно повышает надёжность при multiple lamination и heavy‑copper пайке.
• Z‑expansion = 1.8 % (50–260 °C); CTE X/Y = 12–13 ppm/°C; Z‑CTE до 40 ppm/°C (Tg).
• Dk = 3.2/3.0 @10 ГГц; Df = 0.0029/0.0027 @10 ГГц — ultra‑low loss класс (Df ≈ 0.003), обеспечивающий минимальный джиттер и точный контроль сигналов.
• Water absorption ≤ 0.10 %; UL‑94 V‑0; RoHS; UL E150504; IPC‑4101/134 & IPC‑4103/230/530 — гарантированная надежность и безопасность.
• Peel strength ≈4.5 lb/in (RTF 1 oz); flexural modulus Warp ≈430–470 MPa — высокая прочность при HDI и heavy lamination.

Ключевые преимущества:

• Ultra‑low Df (~0.003) — превосходит EM‑A56 (Df~0.005) и обеспечивает стабильный сигнал в 800 GbE/5G/ADAS приложениях.
• Минимальный Z‑expansion (1.8 %) — предотвращает деформации при multiple lamination, особенно важно для HDI/micro‑stack.
• Высокий Tg/Td и стойкость к multiple reflow — надёжность при многочисленных thermal cycle и heavy‑copper пайке.
• Полная FR‑4 совместимость — сверление, пресс, àOI/UV, multiple reflow — без переналадки линий.
• Подтверждён industrial-стандартами IPC‑4101/134 и IPC‑4103/230/530, соответствует UL и RoHS.

Сферы применения:

• ADAS и automotive-PCB: radar, antenna, sensor fusion;
• Серверные и telecom backplanes (800 GbE, модульные карты);
• Высокослойные HDI/micro‑stack конструкции с плотной компоновкой;
• High-speed networking и 5G infrastructure;

Производственные рекомендации:

• Хранить ≤ 25 °C / ≤ 50 % RH, стабилизировать 12–24 ч перед удалением паспорта;
• Shrink‑компенсация: Warp ≈ 0.0007–0.001″, Fill ≈ 0.0005–0.0009″;
• Сверление: entry/backing + lubrication, особенно HDI/micro-via;
• Пресс‑цикл: vacuum 20–30 мин; 200–205 °C; 25–30 kgf/cm²; controlled cooling;
• Поддерживает desmear, AOI/UV, multiple reflow — без переналадки производства;

Форматы поставки:

• Ламинаты: панели/рулоны толщиной 0.05–1.6 мм;
• Препрег EM‑A56BK: панели или рулоны, срок хранения 3 мес при ≤23 °C / 55 % RH;
• Медь: стандарт 1 oz; heavy‑copper — по запросу.

Итог из практики: в ADAS‑модуле после 4‑слойной лами­нации и 3 reflow‑циклов импеданс трасс остался в пределах ±5 Ω, а дефектность снизилась на >20 % благодаря ultra‑low loss и стабильности Z‑оси.

Когда выбирать EM‑A56K:

• Если нужен ультранизкопотерянный материал (Df ≤0.003) для high‑speed (>10 ГГц) и ADAS‑/800 GbE‑приложений;
• Если критична стабильность при multiple lamination и плотной HDI структуре;
• Если требуется сертифицированное решение по IPC/UL и допустимый heavy‑copper процесс.

Мы предоставляем образцы, помогаем с проектом stack‑up и обеспечиваем техническую поддержку от прототипа до серийного производства. Свяжитесь, чтобы вывести ваш PCB‑процесс на новый уровень сигнал-цельности и надёжности с EM‑A56K.